8月14日晚間，科翔股份(300903)發布公告，擬以簡易程序向特定對象發行股票，募資總額不超過3億元，扣除發行費用后擬將全部用于智恩電子高端服務器用PCB產線升級項目和補充流動資金項目。

根據預案，智恩電子高端服務器用PCB產線升級項目總投資為2.5億元，擬使用募集資金投入2.4億元，建設周期為18個月，項目實施主體為科翔股份全資子公司智恩電子（大亞灣）有限公司（以下簡稱“智恩電子”）。據測算，本項目總體可實現年均銷售收入2.39億元，年均凈利潤2154.61萬元，項目稅后內部收益率為15.48%，稅后靜態投資回收期為6.43年（含建設期）。

按照計劃，本次募投項目擬在智恩電子現有的生產基地上，對部分生產線進行生產設施迭代，購置高端服務器用PCB 的相關生產設備，以替換部分運行老舊的生產線設備，保持產線升級前后現有廠區產能總體不變。項目建成后，智恩電子將擁有年產10萬平方米的高端服務器用PCB 產能，進一步優化公司現有產品結構，拓展產品在高端服務器領域的應用場景和市場空間。

近年來，伴隨著數字經濟的深度滲透，市場對高算力、高可靠性、低功耗特性的高端服務器產品需求旺盛，推動PCB 在技術上的快速迭代。據悉，高端服務器用PCB產品因技術壁壘高、附加值高，單位產品價格較普通服務器用PCB高。以18層以上高端服務器用 PCB 單價為例， Prismark數據顯示，其價格約是12—16層PCB單價的3倍。

當前，在科翔股份服務器PCB收入結構中，普通服務器相關產品占比較高。若本次募投項目建成，預計可實現年產10萬平方米PCB產能，配套6萬余臺（套）高端服務器，形成高端服務器核心部件的規模化生產能力。

科翔股份表示，在光模塊及高端服務器用PCB市場領域，公司已成功開拓中興、銳捷網絡、立訊精密、昊陽天宇、中磊電子、京信網絡、邁存信息、卓怡恒通、聯達興、北辰智聯、聯業和等客戶，為項目實施奠定了市場基礎。

在技術和制造工藝方面，為把握AI 算力市場爆發性增長的核心機遇，科翔股份已構建200G/400G光模塊用PCB成熟技術平臺，應用于高速連接器領域的PCB已實現小批量生產，正積極投入800G光模塊關鍵技術研發。

業績方面，受益下游市場需求增長，科翔股份2024年訂單增加，實現營收33.96億元，同比增長14.63%；但受江西九江、贛州、上饒生產基地的產能尚未充分釋放，單位產品分攤的固定成本較高影響，疊加行業競爭加劇，利潤空間承壓，年度凈利潤為-3.44億元。今年一季度，伴隨著產品結構優化及產能利用率提升，公司經營情況有所回暖，錄得營收8.72億元，同比增長36.84% ；凈利潤-3326.43萬元，同比減虧。