券商股集體異動拉升，滬指重返3400點上方。

6月24日，三大指數(shù)開盤漲跌不一，滬指低開0.04%，深證成指高開0.26%，創(chuàng)業(yè)板指高開0.35%。此后，三大指數(shù)快速走強。截至發(fā)稿，滬指收復3400點漲逾1%，深證成指、創(chuàng)業(yè)板指也漲超1%，全市場超4600家個股上漲，游戲、無人駕駛、機器人等板塊指數(shù)漲幅居前。

A股成交量也明顯放大。開盤半小時，滬深兩市成交額突破4300億元，較昨日此時放量近600億元。

富時中國A50指數(shù)期貨快速拉升，漲幅擴大至逾1%。

券商股集體拉升

券商、保險等金融權重股發(fā)力拉升，券商股集體走強。

中信證券發(fā)布研報稱，從基本面來看，金融子行業(yè)呈現(xiàn)三個共性：一是宏觀與產業(yè)政策為各行業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展環(huán)境；二是低利率環(huán)境對行業(yè)影響猶在；三是供給側改革中一流金融機構的核心競爭力逐漸形成。公募基金回歸業(yè)績基準將深刻改變A股市場投資偏好，金融板塊有望迎來增量資金，中信證券認為兩類公司將受益于：其一，基本面優(yōu)良的指數(shù)權重股；其二，三年內有望實現(xiàn)超越行業(yè)基準的成長股。

PCB概念股大漲

今日早盤，PCB概念股再度走強，中京電子5天4板，世運電路漲停，滿坤科技、電連技術漲超5%，金祿電子、科翔股份、景旺電子等跟漲。

招商證券發(fā)布的最新研報表示，PCB廠商第一季度整體稼動率在90%—95%之間，進入第二季度景氣度維持向上。從2024年下半年開始PCB產業(yè)資本開始逐步擴大，擴產節(jié)奏加速，行業(yè)將進入新一輪產能擴張期，主要集中于高階HDI、高多層硬板及高端基材領域，且亦向海外加速布局。

平安證券也認為，PCB市場受到新興市場需求的增長和AI技術的推動，呈現(xiàn)出量價齊升的態(tài)勢。特別是在AI強勁需求的背景下，高端PCB結構性需求凸顯，尤其是高端高多層和HDI，預計2025年全球產值同比增速將分別達到41.7%和10.4%。隨著AI硬件性能的迭代，PCB在產品技術和用料方面將向更高規(guī)格升級，價值量也將同步提升。

穩(wěn)定幣概走強

此外，穩(wěn)定幣概念延續(xù)強勢，東信和平走出12天6板，此前海聯(lián)金匯、吉大正元2連板，優(yōu)博訊、正元智慧、神州信息、艾融軟件等跟漲。

消息面上，隔夜美股穩(wěn)定幣第一股Circle一度漲超24%，股價逼近300美元關口，總市值達650億美元。

校對：王朝全