日前，小米集團自研的手機SoC芯片玄戒O1在董事長雷軍“劇透”下一步步走向聚光燈，甚至高通CEO親自下場回應小米造芯的影響。

受此消息提振，近日港股小米集團-W與A股小米產業鏈股票出現異動。

半導體業內人士向證券時報記者表示，小米能大規模量產3nm芯片，單從制程而言已經屬于高端芯片水平。目前來看，小米是采取比較穩妥的方式來推進芯片研發的。從長遠來看，IC設計端“領跑”有助于驅動國產半導體水平進一步提升。

重投入芯片研發

5月15日，雷軍在其官方微博發文“劇透”了名叫“玄戒O1”的小米自主研發設計手機SoC芯片，即將在5月下旬發布；隨后5月19日雷軍發布長文，回顧了小米芯片研發過程，進一步介紹，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。

5月20日，雷軍再度發微博稱，小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。另外，搭載小米玄戒O1的旗艦手機和平臺也將發布。

圖片源自：雷軍微博

雷軍表示，如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。

據介紹，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。他表示，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，小米都排在行業前三。

以A股上市公司2024年披露口徑統計，小米的芯片研發體量的確居前。據統計，A股集成電路設計企業中，去年研發人員最多的是韋爾股份，合計2387人，行業研發人員中位數是437人；從研發投入來看，海光信息去年研發投入最高，約34億元，中位數是3.57億元。

核心壁壘仍待突破

獨立分析機構Canalys指出，小米將是繼華為之后，中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商。另據Geekbench 6.1.0跑分數據，玄戒O1單核得分達2709，多核得分8125，性能逼近高通驍龍8 Gen 3的頂級水準。

對于小米自研SoC芯片，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙稱，小米自研芯片預計不會對高通業務造成影響，“我們仍然是小米的芯片戰略供應商，我認為高通驍龍芯片已經用于小米旗艦機，并將繼續用于小米旗艦機。”

5月20日，高通網站顯示高通與小米公司慶祝合作15周年，并簽署了一份多年期協議。公告顯示，小米的高端智能手機將繼續搭載高通的驍龍8系列處理器，今年晚些時候，小米將成為首批采用下一代驍龍8系列處理器的高端智能手機廠商之一。未來兩家公司計劃共同努力推動AI邊緣設備的進步。

根據Omdia的Smartphone Tech監測報告，2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。其中，聯發科SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要服務于小米的中端高端機型；紫光展銳作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。

綜合來看，小米玄武采取自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案。目前全球范圍內，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案。

芯謀研究產業服務部研究總監嚴波向證券時報·e公司記者表示，小米能自研出可大規模量產的3nm芯片，從芯片制程而言已經屬于高端水平，能大規模量產也意味著能夠滿足消費者需求；而基帶芯片短期內是很難突破的，畢竟中國大陸廠商在基帶領域發力比較晚，已面臨很多專利壁壘。

“考慮綜合成本，小米剛開始不會全部參與芯片自研的每一環節，同時做SoC與基帶芯片也很難成功，預計未來小米芯片中的基帶芯片外掛狀態會長期存在，分步推進自研芯片會更加穩妥。” 嚴波表示。

半導體行業專家莫大康指出，小米敢于做3nm的手機芯片是一大進步，但還是要清楚：它基于ARM公版設計以及臺積電代工。

嚴波表示，IC設計端“領跑”，可以與晶圓代工廠形成“雙驅動”，有助于驅動國產半導體水平進一步提升。

這是否會觸發美國先進芯片管制規定？業內人士表示，雖然玄戒使用先進工藝，但是考慮最終應用于消費終端而非AI訓練，不會觸發美國管制。

資料顯示，玄戒O1晶體管數量為190億，未達到美國規定的300億限制閾值，小米也未被列入美國實體清單，因此臺積電為其代工應該符合現行政策要求。

加碼生態閉環

“小米自研芯片便于智能手機、智能家居等產品銷售，也有望與小米汽車形成一定聯動，最終都有利于小米形成生態閉環。”嚴波表示。

回顧來看，2014年，小米成立全資子公司北京松果電子，澎湃項目正式立項，開啟自研芯片；2017年2月，小米發布首款自研28nm手機芯片澎湃S1，但市場反響有限，此后還傳出澎湃S2流片失敗的消息，小米暫時放緩了SoC大芯片的研發腳步，轉向 “小芯片” 研發，布局快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片。2021年，小米成立上海玄戒技術有限公司，重啟自研手機SoC芯片的研發，推出了本次將發布的玄戒O1新品。

Canalys分析也指出，小米持續投入芯片研發，有助于構建軟硬一體的完整生態閉環。

目前小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機、平板電腦、PC、可穿戴設備、智能電視及各類IoT產品的全場景硬件布局，芯片需求呈現指數級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系；另外，基于澎湃OS操作系統，配合自研芯片的底層優化能力，小米也可以實現跨終端深度協同。另外，小米自研芯片可以強化科技創新領導力。

在半導體領域，先進制程SoC芯片的研發能力被視為科技企業的核心競爭力標桿。

嚴波也表示：“手機廠商來做芯片有利于樹立品牌效應，加上小米自身注重營銷，如果不造芯片，小米可能會被認為定位中低端的手機組裝廠。”

Canalys數據顯示，2025年第一季度，中國智能手機市場出貨量達7090萬部，其中，小米出貨量達1330萬部，同比增長40%，在國補刺激以及其人車家一體的戰略協同下時隔十年重回第一，市場份額19%。華為緊隨其后，依舊維持雙位數增長，出貨1300萬部，位列第二。其次是OPPO、vivo，蘋果銷量下滑排名第五。