源于AI算力需求爆發式增長對“高速低功耗互連”的迫切需求，硅光技術在光模塊領域的滲透率逐步提升。在第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE）上，華工科技(000988)核心子公司華工正源攜第二代單波400G光引擎、3.2T CPO光引擎以及業內首發的PCIe 6.0光模塊等產品亮相。

9月11日，華工正源總經理胡長飛接受證券時報記者采訪時表示，硅光技術已從可選路徑成為明確方向，未來CPO、LPO等多種方案將分場景并存。

硅光滲透成為明確方向

自去年起，由于傳統磷化銦EML激光器出現產能瓶頸，硅光技術在400G及更高速率光模塊中快速推廣。其優勢不僅體現在更穩定的交付能力，更在于顯著降低的功耗和更少的激光器用量。“隨著通道數不斷提升，硅光在集成度和成本方面的優勢越發明顯。”胡長飛表示。

華工正源早在2019年就布局硅光技術研發，已實現100G、200G、400G、800G等全系列硅光產品的開發與量產。胡長飛透露，目前公司800G光模塊出貨量中硅光產品占比超70%，明年預計提升至90%以上。 

本屆展會，華工正源推出的第二代單波400G光引擎，成為其硅光技術進化的代表之作。該產品基于國產硅光芯片流片平臺，在調制器、驅動芯片、封裝材料等多個環節實現突破，光引擎速率突破420Gbps，為3.2T光模塊奠定基礎。胡長飛形容：“如果說3.2T光模塊是一臺8缸3.2T馬力的新概念車，那么單波400G光引擎就是率先突破的‘單缸發動機’。”

市場研究機構LightCounting的預測驗證了硅光滲透成為明確方向——2025年全球數據中心硅光模塊市場規模將達到55億美元，硅光技術在光模塊中的滲透率有望突破50%。

“隨著行業迭代速度加快，頭部企業研發投入從‘幾億級’躍升至‘十億級’。”胡長飛認為，光模塊技術迭代周期縮短至1年甚至更短，未來整個行業將是龍頭競爭的局面，頭部企業必須同步具備快速研發、全球制造和跨鏈整合能力。 

華工科技2025年半年報顯示，上半年聯接業務營收同比增長124%，占總收入的49%，研發投入占比達8.7%，重點投向硅光芯片、CPO等領域。

與此同時，全球制造布局成為競爭關鍵，華工科技光電子信息產業研創園暨出口基地已于8月投產，2027年全面達產后將實現4000萬只光模塊年產能，產值超300億元。同時，泰國工廠成為出海關鍵支點，胡長飛表示，2025年將是公司“海外突破元年”，2026年預計實現5至10倍的海外訂單增長。

分場景并存時代到來

在AI訓練與推理需求雙線爆發的背景下，光模塊正處于高速迭代進程中。“訓練側需要高帶寬，推理側更需要低延遲與低功耗。”胡長飛分析道，“沒有一種方案可通吃所有場景，未來將是多種封裝技術分場景并存的時代。”

可插拔光模塊、LPO（線性驅動可插拔光學）、CPO（光電共封裝）等正是在這一邏輯下并行發展。值得關注的是，LPO并非如部分投資者所言是“過渡方案”，而是因其在特定封閉環境中可降低40%功耗，已獲中美頭部互聯網客戶認可。胡長飛透露，華工正源已獲美國市場LPO大額訂單，2025年將成為LPO規模發貨的“元年”。

而CPO技術則瞄準更極致的性能需求，通過將光引擎與計算芯片共同封裝，極大縮短數據傳輸距離，提升帶寬密度，尤其適用于3.2T等超高速率場景。不過，CPO要求光芯片、電芯片、EDA設計等高度集成，仍面臨技術復雜度高、產業鏈協同難、故障更換成本大等挑戰。

胡長飛介紹，華工正源此次推出的3.2T CPO產品采用16通道200G方案，集成度業界最高，基于自研硅光芯片，在功耗、數據密度等方面均保持領先，并與頭部互聯網客戶深度合作，已成為其核心部件。

“公司2025年AI相關光模塊發貨量預計達600萬至700萬只，2026年將增至1300萬至1500萬只，包括400G、800G、1.6T及800G LPO產品，另有1萬到2萬只3.2T CPO發貨。”胡長飛表示，面對多元技術路線，華工正源正采取“全棧布局+場景深耕”策略。

據介紹，未來公司將聚焦下一代800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速聯接產品的開發，全面覆蓋高速光聯接、高速銅聯接、高效液冷散熱、光電集成四大技術線路。布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點激光器等新型材料方向，自主研發DPO/LRO/LPO/CPO等先進并行光互聯技術和先進封裝工藝。

胡長飛表示，AI是拉動全球經濟增長的核心賽道，光模塊作為算力網絡的核心部件，關注度持續攀升。國內外均在推動AI應用落地，一旦出現“殺手級應用”，市場將迎來爆發式增長。