國內12英寸硅片領域頭部企業(yè)西安奕材科創(chuàng)板IPO過會。
8月14日,上交所上市審核委員會召開2025年第31次審議會議,審議西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡稱“西安奕材”)首發(fā)事項,最終公司順利過會。
招股書顯示,西安奕材始終專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產和銷售?;?024年月均出貨量和截至2024年末產能規(guī)模統(tǒng)計,西安奕材均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商,前述月均出貨量和產能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。同時,截至2024年末,西安奕材是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發(fā)明專利最多的廠商。
西安奕材產品已用于NANDFlash/DRAM/NorFlash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS等可實現(xiàn)數(shù)據計算、數(shù)據存儲、數(shù)據傳輸、人機交互等核心功能的多品類芯片的量產制造,最終應用于智能手機、個人電腦、數(shù)據中心、物聯(lián)網、智能汽車和機器人等人工智能時代下的各類智能終端。
豐富的產品應用場景和龐大的客戶群體,為公司業(yè)績增長提供了堅實支撐。招股書顯示,西安奕材營業(yè)收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元,復合增長率達到41.83%。2025年1—6月,隨著行業(yè)逐步回暖,西安奕材產能繼續(xù)攀升帶來產銷持續(xù)快速放量,驅動2025年上半年營業(yè)收入同比大幅提升45.99%至13.02億元,實現(xiàn)了公司設立以來的半年度營業(yè)收入新高。
西安奕材將先進技術和市場需求緊密結合,展現(xiàn)出強大的產品力。截至2024年末,公司已通過驗證的客戶累計144家。公司正片已量產用于國內先進制程邏輯芯片、先進際代DRAM和2YY層NANDFlash,更先進制程應用的硅片產品正在客戶端正片驗證。同時公司在CIS芯片等細分領域已形成了具有獨特技術優(yōu)勢的產品,相關產品已批量出貨。尤其是人工智能高端芯片領域,除了公司正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外,公司也在同步配合客戶開發(fā)下一代高端存儲芯片,相應產品可用于AI大模型訓練和推理數(shù)據的實時處理,可滿足AI大模型訓練數(shù)據和模型參數(shù)的定制化存儲需求。
本次IPO,西安奕材擬募資49億元,投入到西安奕斯偉硅產業(yè)基地二期項目。據了解,西安奕材通過本次上市募集資金建設的第二工廠,將進一步開拓海外客戶,攻關先進際代DRAM、先進制程NANDFlash和更先進制程邏輯芯片所需12英寸硅片,持續(xù)提升產品和技術端的核心競爭力。