創智芯聯遞表港交所 提供鍍層材料和關鍵工藝技術解決方案
來源:證券時報網作者:李志強2025-06-10 08:15

創智芯聯,一家提供金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術解決方案的供應商,已向港交所遞交上市申請。海通國際、建銀國際、招商證券國際為其聯席保薦人。該公司專注于推動晶圓級和芯片級封裝以及PCB制造領域鍍層材料供應鏈發展,并已建立完整的化鍍及電鍍材料產品矩陣,涵蓋了晶圓級封裝、芯片級封裝及PCB制造的應用場景。

根據弗若斯特沙利文的數據,以2024年收入計算,創智芯聯是中國市場最大的國內濕制程鍍層材料提供商,也是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。

責任編輯: 孫孝熙
校對: 彭其華
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