6月4日,寒武紀再融資申請獲得上交所受理,這是又一家適用“輕資產、高研發投入”企業認定標準的再融資案例。證券時報記者獲悉,自去年10月11日上交所發布《發行上市審核規則適用指引第6號——輕資產、高研發投入認定標準(試行)》(以下簡稱《指引》)以來,已有9家科創板公司按照“輕資產、高研發投入”認定標準申請再融資,合計擬融資247.96億元,
根據《指引》,科創板公司被認定為具有“輕資產、高研發投入”特點,再融資募資中非資本性支出比例不再受30%的限制,進一步支持科技型企業加大研發投入和提升研發水平。
“輕資產、高研發投入”再融資又增一例
根據寒武紀再融資方案,該公司2025年度向特定對象發行A股股票,擬募集資金49.8億元,募集資金主要用于面向大模型的芯片平臺和軟件平臺以及補充流動資金。由于寒武紀具有輕資產、高研發投入的特點,該公司此次募投項目中非資本性支出的比例超過30%,超出部分均用于與主營業務相關的研發投入。
此舉得益于《指引》對“輕資產、高研發投入”特點企業的認定標準進行了量化。《指引》指出,具有輕資產特點的企業,要求公司最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產,合計占總資產比重不高于20%。具有高研發投入特點的企業,要求公司近三年平均研發投入占營業收入比重不低于15%,或近三年累計研發投入不低于3億元;且近一年研發人員占當年員工總數比例不低于10%。同時符合上述要求的科創板公司即可認定具有“輕資產、高研發投入”特點,其再融資時募集資金中非資本性支出比例不再受30%的限制,但超過30%的部分只可用于主營業務相關的研發投入。
華泰聯合證券有限責任公司執行委員會委員、大健康行業部主管高元接受證券時報記者采訪時表示,科創板公司多聚焦技術密集型領域,具有研發投入大、周期長等的特點,“輕資產、高研發投入”的認定從制度上降低了募集資金的使用限制,提高了募集資金的使用效率。同時,政策也明確引導資金向研發領域傾斜,重點支持戰略性新興產業的中長期研發需求,促使更多的資源向高研發投入主體集聚。
《指引》發布以來,已有9家科創板企業申報再融資時,適用“輕資產、高研發投入”企業認定標準。其中,迪哲醫藥、芯原股份分別于2025年1月26日、2025年3月20日注冊生效,盛美上海、中科飛測、百利天恒、華峰測控、樂鑫科技、中科星圖和寒武紀等7家處于審核問詢階段,上交所正在依規加快推進審核進度。
迪哲醫藥首席財務官兼董事會秘書呂洪斌接受證券時報記者采訪時表示,認定標準出臺后,公司及保薦機構按照《指引》統一的標準對其適用情況進行認真分析論證,減少了公司自主選擇指標的過程,降低了對于認定的主觀性,同時第一時間與監管部門進行了溝通,最終明確公司符合“輕資產、高研發投入”的認定標準,加速了公司再融資進程,成為標準發布后落地的首單案例。
科創板公司再融資便利度大幅提升
“輕資產、高研發投入”認定標準的適用,有效提升了科創板公司再融資的便利度,進一步支持科技型企業加大研發投入和提升研發水平。
此前,《證券期貨法律適用意見第18號》等相關規定中雖對“輕資產、高研發投入”特點的企業做出“可以突破補充流動資金和償還債務比例限制”的規定,但具體認定標準未明確,實際中以個案方式推進?!吨敢穼Α拜p資產、高研發投入”特點企業的認定標準進行了細化,符合“輕資產、高研發投入”認定標準的企業可直接適用相關標準規劃募投項目并申報再融資,進一步提高了透明度和可預期性。
芯原股份董事長兼總裁戴偉民接受證券時報記者采訪時表示,“輕資產、高研發投入”政策標準明確后,公司再融資項目順利推進,已于2025年2月通過上交所審核,并于今年3月收到證監會的注冊批文,目前正處于擇機發行階段。
呂洪斌表示,迪哲醫藥成功再融資加速了公司國際化及產業化的步伐,各個募投項目正按計劃積極推進。在他看來,如未能被認定為“輕資產、高研發投入”企業,公司可能面臨需要壓縮新藥研發項目投入和延緩國際研發生產基地項目的可能,這可能會降低公司核心產品的研發和臨床進度以及研發生產基地建設進度,從而削弱公司在國際競爭中的優勢。
有效破解“輕資產、高研發投入”企業融資瓶頸
隨著輕資產高研發投入的科創企業融資渠道進一步暢通,政策正有效破解“輕資產、高研發投入”企業的融資瓶頸,推動更多資源向技術創新前沿集聚。
“政策的明確化和細化為科創板再融資市場帶來了更清晰的指引,有助于提升市場效率和透明度,推動科創板高質量發展。”高元說。
以創新藥為例,該行業具有研發驅動、技術密集和輕資產運營的特點,《指引》對“輕資產、高研發投入”標準的認定,可為創新藥企業開辟更通暢、更適配的再融資路徑,有助于緩解研發資金壓力。
國泰海通證券投資銀行部TMT行業一部副行政負責人、保薦代表人鄔凱丞也以集成電路設計為例表示,過去受限于再融資資金用途比例限制,該行業部分企業不得不將募集資金用于購置辦公樓或設備等實物資產,以滿足監管要求,這在一定程度上偏離了以研發為核心的業務模式。《指引》通過量化標準解決了此前“輕資產、高研發投入”概念模糊的問題,使集成電路設計等輕資產企業無需再被動配置非核心實物資產(如購置辦公樓、通用設備),可以直接服務于研發驅動型企業的真實需求,推動資金精準投向核心技術攻關領域。
校對:陶謙