龍圖光罩 (sh688721) +添加自選
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  • 2025-05-15 11:35
    投資者_1506083071000:尊敬的董秘:您好!據貴司年報披露,2025年1月23日,子公司珠海市龍圖光罩科技有限公司與珠海市建安集團有限公司簽訂《高端半導體芯片掩模版制造基地項目總承包工程(二期)施工合同》,請問是屬于上市募投項目嗎?珠海龍圖總規劃多少產能,分幾期完成。謝謝!
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!高端半導體芯片掩模版制造基地項目(二期)非公司IPO的募投項目,但處于珠海公司同一地塊。公司上市募投項目工程已建設完成,目前已完成第三代掩模版PSM產品的工藝調試和樣品試制,并已送樣至客戶進行驗證,產品驗證和導入進度順利。珠海龍圖IPO募投項目規劃年產能為1.8萬片,定位為130-65nm制程節點的半導體掩模版。二期工程公司將規劃建設更高制程節點的掩模產品,目前正在進行二期廠房建設并已啟動28nm制程半導體掩模版的規劃。感謝您對公司的關注!
  • 2025-04-25 14:35
    投資者_1744083121951:請問珠海工廠第三代掩模版PSM產品的工藝調試和樣品試制進展如何?年內預計是否可以正式投產?
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司珠海工廠已完成第三代掩模版 PSM 產品的工藝調試和樣品試制,并已送樣至客戶進行驗證,客戶使用PSM樣品流片的Wafer已經成功下線,in line收集的各項驗證數據均滿足客戶要求,產品驗證和導入進度順利,預計年內可正式投產。項目后續的具體進度請關注公司的定期報告和相關公告,感謝您對公司的關注!
  • 2025-03-25 09:30
    投資者_1624237380000:你好,請問公司目前產能利用率大概多少呢?
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!深圳工廠目前產能利用率穩定在較高水平,由于掩模版產品系高度定制化,需根據客戶特定需求生產,因此很難達到理想的滿產狀態,但現有的產能利用率能夠有效保障客戶訂單的按時交付,同時兼顧產品質量與生產效率的平衡。珠海工廠的年達產產能規劃為1.8萬片,預計達產產值為5.4億元,目前尚未投產釋放產能。公司目前已初步完成第三代光罩產品的工藝調試和樣品試制,產能釋放具體進度取決于客戶工藝匹配、送樣認證和開始小批量采購的周期,如有最新進展公司將及時公告。感謝您對公司的關注!
  • 2025-03-25 09:30
    投資者_1742023873018:珠海工廠今年一季度能否正常投產?在光罩產品上有沒有新的技術突破?
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司目前已初步完成第三代光罩產品的工藝調試和樣品試制,并自主研發掌握了電子束光刻技術及PSM相移掩模版等相關技術。公司將借助本次發行所募集的資金,進一步加快募投項目建設進度,爭取早日達產達效,項目的具體進度請關注公司后續定期報告和相關公告。感謝您對公司的關注!
  • 2024-08-30 16:09
    投資者_1695375966000:董秘你好,珠海龍圖光罩科技有限公司高端半導體掩模版制造基地建設期是多少時間。今年2024能否送樣或者少幅量產。
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司高端半導體芯片掩模版制造基地項目建設期為三年,公司上市前已使用自有資金進行預先投入并開始建設,預計于2024年第四季度開始小規模試產,具體請關注公司披露的相關公告。感謝您對公司的關注!
  • 2024-08-30 16:08
    lalami:公司產品能用于哪些消費電子?AI眼睛?手機嗎?
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司主營業務為半導體掩模版的研發、生產和銷售,半導體掩模版也稱光罩,是集成電路制造過程中的圖形轉移工具或者母板,作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉移到硅晶圓等基體材料上。公司的產品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域,終端應用主要涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等場景。感謝您對公司的關注!
  • 2024-08-30 16:08
    投資者_1686263117000:董秘好,現在各公司都在密集發布半年分紅公告,請問貴司有無近期分紅計劃?
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司已于上市公告書中披露2024年上半年的業績情況,公司高度重視股東回報,并將按照證監會、交易所等監管要求,綜合考慮所處行業情況、當前發展階段及未來資金需求等因素,合理籌劃分紅方案,維護股東權益。感謝您對公司的關注!
  • 2024-08-23 17:26
    guest_2VHJqeThm:請問董秘,公司在消費電子方向上,都有哪些布局。
    :尊敬的投資者,您好!公司主營業務為半導體掩模版的研發、生產和銷售,半導體掩模版也稱光罩,是集成電路制造過程中的圖形轉移工具或者母板,作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉移到硅晶圓等基體材料上。公司的產品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域,終端應用主要涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等場景。感謝您對公司的關注!
  • 2024-08-23 17:11
    lalami:范董你好!公司高端半導體芯片掩模版制造基地項目”即公司第三代掩模版產品的量產項目,根據目前募投項目的實施進度,預計于2024年實現第三代掩模版的小規模試產,2025年實現穩定量產。目前進度正常嗎?2024年會小規模試產嗎?董秘回復
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司募投項目處于正常推進過程中,公司將借助本次發行所募集的資金,進一步加快募投項目建設進度,爭取早日達產達效,項目的具體進度請關注公司后續定期報告和相關公告。感謝您對公司的關注!
  • 2024-08-16 17:13
    破曉1988:請問公司現在訂單多嗎?生產線有沒有滿負荷生產?
    :尊敬的投資者,您好!公司目前訂單情況、生產情況均正常。感謝您對公司的關注!
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