11月7日晚，方正科技(600601)公告，公司全資子公司重慶方正高密電子有限公司（以下簡稱“重慶高密”）擬投資建設重慶生產基地人工智能擴建項目，預計項目總投資13.64億元。

方正科技表示，在全球新一代信息技術迅猛發展的背景下，PCB（印制電路板）行業進入以人工智能為代表的科技創新時代。

高速交換機、AI服務器、通用服務器、存儲等領域對高端印制電路板的需求呈現爆發式增長，尤其是400G、800G、1.6T高端交換機、新一代服務器、5G宏基站等設備對高數據容量、高密度、高速低損耗和高可靠性PCB的需求愈發迫切。

公司全資子公司重慶高密作為專注于高端PCB研發制造的企業，從事高頻高速高密度互聯印制線路板的研發、生產、銷售，產品應用于包括人工智能領域高端交換機、服務器、存儲等，產品具有高數據容量、高密度、高速低損耗和高可靠性等技術特征。

其現有的重慶生產基地生產能力已無法滿足客戶的訂單需求。為快速擴充產能，其擬投資13.64億元建設重慶生產基地人工智能擴建項目，項目資金自籌。 

公告顯示，該項目的主要產品為高多層板。擴建項目將通過新建工業廠房及設備用房，引進高端裝備，構建高效自動化生產線，顯著提升產能和制造水平。項目建成后，產品結構將實現戰略性優化，項目達產后，年總產值將實現明顯增長。

方正科技提到，此次擴建項目稅后財務內部收益率(IRR)為19.92%，靜態稅后投資回收期為5.69年，具有較好的經濟效益。

方正科技稱，本次擴建項目核心在于實現公司重慶生產基地產品結構戰略性優化，可快速擴充產能，增加客戶的高端訂單的承接份額，推動重慶生產基地從“規模擴張”向“價值提升”轉型。

項目有利于公司產品精準匹配人工智能、云計算、大數據等戰略新興領域對高頻高速高密度PCB的需求，突破目前高端產品產能瓶頸，滿足重點戰略客戶的中長期需求，增強核心競爭力與市場地位。

方正科技主要從事PCB產品的設計研發、生產制造及銷售。公司產品主要包括HDI、多層板、軟硬結合板和其他個性化定制PCB等，廣泛應用于通訊設備、消費電子、光模塊、服務器和數據存儲、汽車電子、數字能源及工控醫療等領域。

根據CPCA發布的《2024中國電子電路行業主要企業營收》排行榜，方正科技PCB業務規模位列綜合PCB100榜單第29位、內資PCB100榜單第16位。

資料顯示，PCB是電子產品核心的電子互連件，既是電子零件的基板，為元器件提供支撐與電氣連接，也是融合電子、機械、化工材料等多領域技術的基礎產品，因而被稱為“電子系統產品之母”。