11月6日，品高股份(688227)在互動平臺回應公司算力平臺在AI芯片方面的適配問題時表示，公司產品已適配國內外主流算力芯片，并且在國產異構AI芯片中，完成了對昇騰、沐曦以及江原等AI芯片的適配。

據品高股份介紹，公司Bingo AI Infra作為企業級AI核心基礎平臺，構建了“算力管理層+模型管理層+應用支撐”的全棧能力體系。在算力效能優化方面，Bingo AI Infra平臺可通過驅動級GPU切割，實現算力精細化分配與全局池化共享，降低算力閑置，提升硬件利用率，目前該技術正在申請國際和國內專利。

在芯片適配與效能方面，Bingo AI Infra平臺已適配英偉達、昇騰、江原、沐曦等，支持構建混合異構的AI芯片集群，目前已落地多個大型智算集群項目，運行中可通過負載均衡與調度優化，提升單卡算力輸出效率，降低單位成本。在私有化部署方面，Bingo AI Infra支持軟硬件平臺國產自主可控，且已經獲得了相關的安全認證及保密認證。

此前在今年7月，品高股份聯合江原科技正式推出搭載全國產江原D10加速卡的“品原AI一體機”系列（PYD10-MIN/PRO/MAX）。據品高股份技術總監林冬藝介紹，品原AI一體機最大亮點在于該產品的所有關鍵軟硬件組均實現全面國產化，確保了核心技術的自主可控，保障供應鏈生產供應安全。

品高股份近日接受機構投資者調研時也指出，“品原AI一體機”實現了兩大關鍵突破：一是將DeepSeek-R1大模型響應速度提升30%，二是把單卡能效比提升至主流GPU的2.5倍，在性能與成本控制上均實現突破，打破了“高性能必須依賴海外高端芯片”的固有認知。在第27屆中國國際軟件博覽會上，“品原AI一體機”獲得“2025年度人工智能創新產品”獎項，成為國產AI算力設施突破“卡脖子”難題的標志性成果。

品高股份還強調，公司作為江原科技境內產品的代理商和境外產品的獨家代理商，后續隨著江原科技芯片的迭代升級，公司也會及時推出搭載最新芯片的品原AI一體機。