國際投行預測，英偉達下一代AI服務器液冷組件總價值將近40萬元。

據科技媒體報道，摩根士丹利最新發布的報告顯示，英偉達GB300 NVL72機架級AI系統，單單是液冷散熱組件的價值就高達49860美元（約合人民幣近36萬元），這已經比GB200 NVL72系統高了大約20％。

報告還顯示，下一代Vera Rubin NVL144平臺的散熱總價將更高，隨著計算托架和交換機托架的冷卻需求進一步增加，預計每個機柜的冷卻組件總價值將增長17%，達到約55710美元（約合人民幣近40萬元），其中為交換機托架設計的冷卻模塊預計價值將顯著增長67%。

^{圖片來源：摩根士丹利報告}

隨著數據中心CPU和GPU性能的不斷提升，其功耗也隨之激增，散熱成本上漲的趨勢非常明顯。從GB200 NVL72到GB300 NVL72（散熱成本增加20%），再到Vera Rubin NVL144（散熱成本增加17%），在散熱需求激增下，液冷產業出現爆發式增長。

算力爆發下的散熱剛需

在全球AI算力需求持續爆發的背景下，數據中心計算密度呈指數級提升，傳統風冷技術已難以滿足高密度算力設備的散熱需求。

英偉達作為全球AI芯片龍頭，其芯片功率不斷突破上限，從H100的700W TDP（TDP：散熱設計功耗），到B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登場的Vera Rubin（VR200）平臺，其GPU最大TDP將飆升至2300W，而2027年的VR300（Kyber架構）更是高達3600W，散熱能力成為制約算力釋放的核心瓶頸。

液冷已從數據中心散熱備選方案變為必需品。英偉達的液冷技術路線呈現清晰的漸進式升級特征。早期GB200采用單板單向冷板+風冷組合方案，冷板覆蓋CPU、GPU等高溫區，風冷負責電源等低溫部件。

新一代GB300全面升級為全冷板液冷方案，可穩定應對1400瓦散熱需求。面向未來Rubin芯片的超高功耗場景，英偉達已布局兩相冷板液冷與靜默式（浸沒式）液冷耦合方案。

液冷產業已進入爆發式增長階段。根據國際數據公司（IDC）預測，預計2025年中國液冷服務器市場規模達33.9億美元，同比增長42.6%。從長期來看，2025~2029年復合增長率將保持48%的超高增速，2028年市場規模有望突破162億美元。其中，英偉達相關芯片配套的液冷需求占據核心份額，成為市場增長的主要引擎。

機構密集調研的概念股出爐

液冷概念今年以來被熱炒，據證券時報·數據寶統計，包括思泉新材、英維克、科創新源、同飛股份等多只個股年內股價翻番。

從業績看，多只液冷概念股今年前三季度表現較好，依米康、同飛股份、科創新源、飛榮達等歸母凈利潤同比翻倍，高瀾股份、曙光數創、思泉新材、依米康、同飛股份等營收同比增幅超50%。

今年以來，多只液冷概念股獲機構集中調研，其中冰輪環境、銀輪股份、飛龍股份、中石科技、思泉新材、同飛股份獲調研機構在100家及以上。

冰輪環境在最新的調研紀要中表示，公司旗下頓漢布什公司和冰輪換熱技術公司為數據中心乃至液冷系統提供一次側冷源裝備和熱交換裝置等冷卻裝備。

銀輪股份在調研中表示，公司明確數據中心液冷1+2+N發展戰略規劃，從遠期來展望數據中心熱管理會超過數字與能源事業部整體規模的50%。

飛龍股份表示，公司液冷領域產能可以支持液冷業務的快速增長，目前子公司安徽航逸科技有限公司已擁有4條液冷領域生產線。

中石科技表示，公司全新VC吸液芯散熱技術已應用于國內大客戶新一代AI PC中。

同飛股份表示，在數據中心領域，公司推出了冷板式液冷和浸沒液冷全套解決方案。

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校對：趙燕