第八屆中國國際進口博覽會（下稱“進博會”）在上海國家會展中心拉開帷幕。在進博會技術裝備展區，國際半導體行業廠商紛紛亮相，展示了前沿技術與協同創新，以及與中國產業“新朋老友”的最新合作成果。

高端存儲新品亮相

2025年全球存儲行業在 AI 算力爆發驅動下，邁入增長新階段，WSTS預測全年市場規模達1938億美元，同比增長17%，其中DRAM占比升至67%，成為核心增長引擎。本次進博會上，有存儲巨頭不約而同地對可與AI加速器協同應用于各類高性能計算（HPC）系統的GDDR7進行展示。

三星現場展示了為AI與高強度圖形工作助力的GDDR7和為解決數據密集型AI負載存儲的PM1753等產品。相比于現場消費端產品的展示面積，晶圓和存儲業務的相關介紹所占面積并不大，但現場工作人員以展出的實物和模型為基礎詳盡地向觀展人員介紹了從28nm到3nm相應工藝的區別和技術難點。

SK海力士帶來了基于新一代PIM（Processing in Memory）技術解決方案的產品GDDR6-AiM、可滿足服務器與數據中心多樣化容量需求的產品eSSD、高性能服務器用DRAM模組Server DIMM、以及最新一代圖形用DRAM產品GDDR7等產品。SK海力士工作人員現場重點介紹了GDDR7，相較于前一代，該產品可將運行速度提升60%、能效提升50%以上，屬于全球領先的圖形用DRAM。

“來這里也不是完全為了帶貨，是希望能夠形成更好的交流。”有工作人員在介紹產品時這樣說，這也是為下一步合作創新可能的鋪墊。

AI創新成果豐富

“人工智能+”已成為推動經濟高質量發展的核心驅動力。更優的芯片性能、更高的性價比為海外企業與中國 “朋友圈”的合作注入強勁動能，也結出了豐碩成果。

AMD的展臺上最受關注的明星產品是AMD銳龍Mini AI工作站。該產品搭載的AMD銳龍AI MAX+ 395處理器，融合CPU、GPU與NPU異構算力，搭載16顆32線程“Zen 5”CPU核心，最高支持96GB專用顯存和16GB共享顯存，可有效應對端側AI在數據安全、部署成本與空間限制等方面的挑戰，是開發者和中小企業的理想選擇。

元啟智合創始人孫健在現場告訴第一財經記者，“以前用過其他知名品牌的芯片，但部署成本太高，沒有市場，現在設備的成本可以降到2萬元左右，很受企業的歡迎，我們的市場打開了。”元啟智合聯合奧尼電子基于AMD銳龍Mini AI工作站打造了本地化的AI會議解決方案，對會議內容的轉寫經由工作站處理，不必上云即可準確記錄。

在高通展臺上，12款搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的中國手機廠商旗艦新品是最新一代“驍龍旗艦手機全家福”首次在國內大型線下展會集中展出，這一快速推新體現了高通與小米、榮耀、紅魔、iQOO、一加、realme、努比亞、REDMI等中國領先手機廠商的深度協同。

不僅是手機、AI PC、平板等消費端的產品，高通與中國智能產業的合作也在不斷延展至更廣闊的終端領域。展臺上的宇樹人形機器人、零售終端還是高通躍龍賦能到更多行業具體應用的體現。“高通躍龍”于今年2月發布，涵蓋了工業物聯網、蜂窩基礎設施和工業連接解決方案。

這些企業多年參與進博會，進博會見證了他們在技術上的持續創新，也承載了他們攜手中國產業伙伴共同發展的期待。

設備廠商積極參與

在進博會上，有一些企業不能將產品直接帶到現場，但也是半導體行業舉足輕重的廠商。他們是生產制造設備和原材料的提供者，是芯片制造的重要參與方。

“我們可提供滿足不同封裝節點需求的整線設備與解決方案，涵蓋從傳統封裝到先進封裝的多種工藝環節。隨著國內功率器件、車規級芯片及高性能計算等市場的快速發展，相關設備的導入和應用也在穩步加速。”ASMPT現場工作人員介紹說，公司是知名半導體封裝和電子貼裝制造方案供應商，2023年奧芯明在上海成立，是ASMPT全球技術的一部分。就在采訪當天，記者獲悉甘肅天水華天電子集團與ASMPT（新加坡先進半導體）集團簽下了價值5000萬美元的半導體封裝設備訂單。

同樣沒帶設備進場的還有一旁展位的ASML，現場以影片的方式介紹了ASML在光刻機、計算光刻技術和光學量測、電子束量測與檢測的業務的進展和介紹。其中可在中國銷售的TWINSCAN NXT:870B（DUV）光刻機，可實現每小時晶圓產量400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強大的校正能力，TWINSCAN XT:260是ASML首款可服務于先進封裝領域的光刻機，相較于現有機型可提升4倍生產效率，能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。

開放、合作是各家企業工作人員在現場介紹時使用的高頻詞。在進博會上，中國展現出主動開放市場、深化合作的意愿，中國半導體企業的海外朋友圈也攢足了AI動能，將在創新發展的道路上一起結伴同行。