9月18日，TrendForce集邦咨詢發布最新調查顯示，因應AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA（英偉達）積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格，包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。

集邦咨詢認為，盡管規格能否提升仍有變量，預計SK hynix（SK海力士）在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。

據了解，HBM4作為AI Server的關鍵零組件，其傳輸速度及帶寬亦為規格精進重點。而base die為影響HBM傳輸速度的重要因素。三大供應商中，Samsung（三星）于2024年將HBM4 base die的制程節點升級至FinFET 4nm，目標于今年底前正式量產，預計傳輸速度可達10Gbps，10Gbps產品的產出比重將高于對手SK海力士和Micron（美光）。

集邦咨詢表示，英偉達除了嘗試提升HBM4規格，主要仍將考量供應量能。若供應量過小，或新規格過度推升能耗或成本，英偉達可能放棄升級，或將平臺產品分類，針對不同零組件等級區分不同供應商。此外，不排除英偉達在開放首批供應商認證后，將提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證，這項策略將影響Vera Rubin平臺量產后的產量拉升速度。

分析2026年英偉達HBM4供應商占比，集邦咨詢指出，基于2024至2025年的現有合作關系，以及技術成熟度、可靠度和產能規模，評估SK海力士明年將穩居最大供應商，Samsung和Micron的供應比重將視后續產品送樣的表現而定。

在9月12日，SK海力士曾宣布，已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產品HBM4的開發，實現了全球最高水平的數據處理速度和能效，并在全球首次構建了量產體系。

SK海力士預測，將該產品引入客戶系統后，AI服務性能最高可提升69%。這能讓AI訓練和推理更快、更高效。

當前，HBM4的市場需求強勁，被廣泛應用于AI、深度學習和高性能計算等領域。此前，英偉達CEO黃仁勛曾要求SK海力士提前六個月供應HBM4芯片。此外，特斯拉最近也向SK海力士和三星電子表達采購HBM4的意向，用于正在開發的AI數據中心及其自動駕駛汽車。而微軟、Meta向三星電子采購定制HBM4芯片。