9月10日，科創板半導體設備及材料行業集體業績說明會召開。安集科技、方邦股份、金宏氣體等20家公司參會，向投資者介紹上半年的業務動向與后續的發展趨勢。

上海證券報記者注意到：在半導體設備領域，相關廠商普遍表示，公司的產品研發與市場導入進展順利；在材料領域，“擴產起量”成為發展重點，相關廠商未來可期。

設備廠商：產品市場導入順利

燕麥科技、微導納米等與會半導體設備廠商表示，公司當前的產品研發進展順利，市場導入穩健。

半導體設備方面，微導納米的ALD（原子層沉積）設備目前已涵蓋行業所需主流ALD薄膜材料及工藝，在高介電常數材料、金屬化合物薄膜等領域均實現了產業化應用，量產規模不斷增加。同時，公司CVD（化學氣相沉積）設備在硬掩膜等關鍵工藝領域已實現產業化突破，進入存儲芯片等領域先進器件量產生產線，并持續推出客戶所需的多款關鍵工藝設備。

新益昌董事、總經理宋昌寧在業績說明會上表示，公司目前在半導體設備領域已有半導體固晶設備、焊線機及測試包裝設備等一系列產品。其中，公司推出的多款焊線機和測試包裝設備陸續通過客戶驗證，獲得市場認可及批量訂單。

燕麥科技則在硅光晶圓檢測（晶圓級）、IC載板測試（封測級）和MEMS（微機電系統）傳感器測試（器件級）三個層次對半導體測試設備進行布局，目前均穩步推進。

其中，燕麥科技硅光測試設備已向海外晶圓廠持續交付產品，并且配合優質客戶進行新技術的驗證開發；IC載板測試設備則處于樣機系統測試階段。

在MEMS傳感器測試方面，燕麥科技的氣壓傳感器測試設備已取得國內龍頭客戶認可，在增量訂單階段，同時拓展到多種型號多種封裝的產品；溫濕度傳感器測試設備同樣處于增量訂單階段；IMU（慣性測量單元）測試設備拓展了FT設備，技術指標達行業先進水平，處于樣機測試階段；SiP芯片測試設備持續為頭部客戶供貨和服務，提供測試和自動化整體解決方案。

材料廠商：擴產起量發展可期

當前，本土半導體廠商競爭力快速提升，在前沿技術突破與全球市場份額搶占上持續追趕，正逐步打破原有全球產業格局。行業趨勢下，相關領域市場機會窗口已逐步打開，擴產起量成為半導體材料公司的發展重點之一，相關廠商的后續發展值得期待。

“公司未來將以穩妥擴產為核心策略，持續提升硅零部件的產能規模，這將為大直徑硅材料業務的增長提供明確且可持續的動能。”神工股份董事長潘連勝在說明會上表示。

在潘連勝看來，神工股份對大直徑刻蝕用硅材料業務增長速度的判斷，核心源于業務結構的內外驅動轉型。

具體來看：首先，神工股份傳統外銷基本盤平緩恢復，本土需求成新增長極；其次，公司內部業務聯動深化，硅零部件成為核心拉動力，硅材料的增長不再被動依賴海外客戶需求恢復，而是通過國內硅零部件的需求實現主動拉動；最后，從當前下游反饋看，公司硅零部件的在手訂單規模穩定，而硅零部件的擴產節奏直接決定硅材料的內部消耗量。

天承科技也在擴大生產。為匹配下游客戶的產能擴充和日益增長的訂單量，天承科技董事長、總經理童茂軍表示：公司已計劃將金山工廠產能從年產3萬噸功能性濕電子化學品提升至4萬噸；珠海年產3萬噸工廠建設將于近日開工，以輻射華南區域的眾多PCB下游工廠；泰國全資子公司年產3萬噸工廠將于2026年建成，并具備對東南亞地區的供應能力。

龍圖光罩珠海工廠的新產品預計于下半年逐步開始放量，公司的季度營收預計會出現明顯的同比增長。

“公司將以珠海基地產能釋放為轉折點，通過‘高端制程突破+客戶結構升級’雙引擎驅動業績反轉。”在業績說明會上，龍圖光罩董事長柯漢奇表示，“公司有望在下半年迎來營業收入的明顯增加。”

此外，作為電子材料平臺型企業的方邦股份在業績說明會上表示，后續隨著可剝銅、撓性覆銅板、薄膜電阻等新產品的逐步起量，公司業績預計向好向高增長。