8月25日晚間，利揚(yáng)芯片(688135)發(fā)布2025年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.84億元，同比增長23.09%，同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-706.11萬元，虧損同比有所收窄；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣非凈利潤-675.96萬元。

利揚(yáng)芯片是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司自成立以來，累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成數(shù)千種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，擁有百億級(jí)測(cè)試數(shù)據(jù)“富礦”，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求；產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先進(jìn)制程。

分業(yè)務(wù)來看，上半年公司集成電路測(cè)試相關(guān)營業(yè)收入2.77億元，同比增長21.85%，其中2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.5億元，創(chuàng)公司成立以來單季度歷史新高；主要原因：一方面，部分品類延續(xù)去年旺盛的測(cè)試需求和部分存量客戶終端需求好轉(zhuǎn)；另一方面，新拓展客戶新產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)測(cè)試；綜上使得相關(guān)芯片的測(cè)試收入同比大幅增長（如高算力、存儲(chǔ)、汽車電子、衛(wèi)星通訊、SoC、特種芯片等）；

另外，2025年上半年，公司晶圓磨切相關(guān)營業(yè)收入674.54萬元，同比增長111.61%，主要原因：公司2024年提出打造“一體兩翼”的戰(zhàn)略布局，左翼圍繞晶圓減薄、激光開槽、隱切等技術(shù)服務(wù)，作為公司集成電路測(cè)試的延伸，隨著客戶不斷積累并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，前期布局的產(chǎn)能逐漸釋放，營業(yè)收入較上年同期大幅增長。

2025年第二季度公司歸屬于上市公司股東的凈利潤52.34萬元，實(shí)現(xiàn)單季度盈利；主要原因系伴隨公司營業(yè)收入逐季增長，并在第二季度創(chuàng)下歷史新高，盈利能力得到有效改善。

研發(fā)方面，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入3730.74萬元，占營業(yè)收入的比例為13.13%。公司高度重視研發(fā)體系的建設(shè)，堅(jiān)定不移地投入研發(fā)，始終堅(jiān)持人才自主培養(yǎng)與科學(xué)搭建研發(fā)架構(gòu)，提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)同性，持續(xù)深耕集成電路測(cè)試方案開發(fā)，為公司未來營業(yè)收入增長提供研發(fā)技術(shù)支持與保障。

展望未來，利揚(yáng)芯片認(rèn)為，當(dāng)前我國集成電路測(cè)試領(lǐng)域發(fā)展與高速擴(kuò)張的設(shè)計(jì)業(yè)存在明顯失衡，具備全流程專業(yè)測(cè)試服務(wù)能力的企業(yè)鳳毛麟角，難以滿足海量設(shè)計(jì)企業(yè)在量產(chǎn)測(cè)試階段的迫切需求，這一結(jié)構(gòu)性矛盾正成為制約產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的突出瓶頸。測(cè)試作為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵且不可缺少的重要環(huán)節(jié)，公司根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境變化，前瞻性圍繞高可靠性三溫測(cè)試產(chǎn)能的投入，滿足GPU、CPU、AI、FPGA、車規(guī)芯片等測(cè)試產(chǎn)能的需求，不僅為客戶提供了高效穩(wěn)定的測(cè)試解決方案，助力其產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破，更以協(xié)同創(chuàng)新模式構(gòu)建起互利共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”技術(shù)、提升全球競(jìng)爭(zhēng)力注入強(qiáng)勁動(dòng)能。