8月19日，華天科技(002185)披露了2025年半年度報告。今年上半年，公司實現營業收入77.80億元，同比增長15.81%，其中二季度實現營業收入42.11億元，環比增加6.43億元，單季度收入規模創新高；實現凈利潤2.26億元，其中二季度實現凈利潤2.45億元，比一季度增加2.64億元。

華天科技主營業務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通信、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

華天科技介紹，2025年上半年，得益于半導體行業景氣度的整體回升，封測行業市場需求穩步提升，公司訂單和經營業績穩步增長。報告期內，公司持續關注市場發展和客戶需求，識別和關注客戶業務增長關鍵因素，聚焦重點客戶服務工作，與戰略客戶升級戰略伙伴關系，公司汽車電子、存儲器訂單大幅增長。

半年報顯示，報告期內，華天科技開發完成ePoP/PoPt高密度存儲器及應用于智能座艙與自動駕駛的車規級FCBGA封裝技術。2.5D/3D封裝產線完成通線。啟動CPO封裝技術研發，關鍵單元工藝開發正在進行之中。FOPLP封裝完成多家客戶不同類型產品驗證，通過客戶可靠性認證。

同時，通過實施持續的材料管控、精細化生產過程控制、關鍵設備參數優化、導入自動化生產設備以及AI輔助缺陷檢測等工作和手段，華天科技強化制程穩定性，推動質量管理體系的有效運行和質量管理工作的持續改進。

此外，華天科技持續開展降本增效與自動化建設工作，推進生產自動化和少人化工廠建設，通過材料設備降耗、國產化應用、人員效率優化及優秀實踐推廣等舉措，不斷降低生產成本，提升公司自動化水平和生產效率。公司還推動華天江蘇、華天上海及募集資金投資項目逐步釋放產能，先進封裝產業規模不斷擴大，產業布局不斷優化。

在半年報中，華天科技多次提到AI對半導體行業的影響。其中，2025年上半年，AI驅動的高性能計算需求成為半導體行業核心增長引擎，AI的發展不僅重塑了半導體行業需求結構，也帶動了芯片制造和封裝測試的技術升級和迭代。

公司判斷，進入2025年下半年，隨著AI及大模型等相關技術應用的不斷突破和普及，智能終端與具身智能、算力新基建及大數據、科學智能推動硬件創新和演進，汽車智能化和電動化趨勢加速，通信、工業和消費等領域產品庫存的理性回歸，半導體市場需求回升明顯，全球半導體市場仍延續樂觀增長走勢。（實習生云靖童對本文亦有貢獻）