8月13日晚間，芯碁微裝(688630)發(fā)布公告稱，公司擬籌劃發(fā)行H股并申請在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。公司將在股東大會決議有效期內選擇適當的時機和發(fā)行窗口完成此次發(fā)行H股并上市。

芯碁微裝專業(yè)從事微納直寫光刻設備的研發(fā)、制造及銷售，主要產品包括PCB與泛半導體直寫光刻設備，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環(huán)節(jié)。PCB方面，公司LDI設備完整覆蓋PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC載板等多類產品的制造，涵蓋線路、阻焊及鉆孔工藝。半導體方面，公司基于現有LDI技術，主要針對先進封裝市場，在IC載板、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、鍵合及量測等方面的設備布局。

業(yè)內人士表示，目前，先進封裝前道封裝線寬精度在亞微米級別，直寫光刻技術在這個精度范圍內完成的產能仍需提升。而在后道封裝中，量產線寬精度一般在5微米左右。公司此前在接受投資者調研時表示，公司的量產封裝設備線寬在1—2微米技術節(jié)點。公司直寫光刻設備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優(yōu)勢，在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢，同時，應用在更高算力的大面積芯片上的曝光環(huán)節(jié)會比傳統(tǒng)曝光設備擁有更高的技術優(yōu)勢。

對于市場關注的掩模板制板光刻設備領域，公司表示，近年來掩模板業(yè)務已有出貨成果，目前正與國內一家專注且實力強勁的掩模板制造工廠合作，主要聚焦于在半導體制造等領域有關鍵應用、工藝技術要求極高掩模板的量產工作。經過雙方緊密協(xié)作與不懈努力，預計今年下半年此項業(yè)務將迎來突破，生產流程會進一步優(yōu)化，產品良品率大幅提升，預計年底會有一個標桿性客戶開始量產，這不僅標志著產品質量獲高度認可，更預示將借此拓展市場版圖。

同時，隨著標桿客戶的示范效應和市場對高精度掩模板需求的持續(xù)攀升，憑借持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場拓展，預計在2026年到2027年，公司的掩模板業(yè)務在競爭激烈的市場中占據更為有利的地位，實現業(yè)務的跨越式發(fā)展。

值得一提的是，公司的海外業(yè)務也已展現出強勁的增長勢頭，2024年，海外訂單占比已接近20%，彰顯出公司在國際市場的競爭力與品牌影響力正逐步提升，標志著公司國際化進程的重要突破，海外市場已成為驅動公司業(yè)績增長的核心引擎之一。

另外，今年第一季度，公司實現營業(yè)總收入2.42億元，同比增長22.31%；實現歸母凈利潤5186.68萬元，同比增長30.45%。