新能源和AI業(yè)務(wù)持續(xù)增長 芯聯(lián)集成單季度歸母凈利潤首次轉(zhuǎn)正
來源:證券時報網(wǎng)作者:王一鳴2025-08-05 14:46

8月4日晚間,芯聯(lián)集成發(fā)布2025年半年度報告。

據(jù)披露,上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入34.95億元,同比增長21.38%;同期實現(xiàn)歸母凈利潤-1.7億元,同比減虧63.82%;二季度實現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元,首次實現(xiàn)單季度歸母凈利潤轉(zhuǎn)正。

芯聯(lián)集成致力于成為世界領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)。公司產(chǎn)品主要包括應(yīng)用于車載、工控、高端消費、AI領(lǐng)域的功率控制、功率驅(qū)動、傳感信號鏈等方面核心芯片及模組。

談及經(jīng)營情況,芯聯(lián)集成介紹,上半年,公司經(jīng)營質(zhì)效穩(wěn)步提升,其中新能源業(yè)務(wù)持續(xù)增長,為企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展筑牢根基;AI業(yè)務(wù)也加速崛起,在整體布局中占據(jù)愈發(fā)重要的位置。

2025年上半年,全球半導體市場呈現(xiàn)“分化復蘇”態(tài)勢,新能源汽車、AI服務(wù)器等領(lǐng)域的芯片需求逆勢增長。公司車載領(lǐng)域營收同比增長23%,工控領(lǐng)域同比增長35%。同時,AI作為公司第四大核心市場方向,在上半年實現(xiàn)營收貢獻占比6%,為收入的可持續(xù)增長注入新動能。

研發(fā)方面,公司繼續(xù)保持高強度研發(fā)投入來鞏固持續(xù)競爭力,上半年研發(fā)投入9.64億元,同比增長超10%。同時公司在研發(fā)人員數(shù)量、累計授權(quán)專利數(shù)量等方面也繼續(xù)保持增長。

基于持續(xù)的高強度研發(fā)投入,公司不斷完成新技術(shù)平臺開發(fā)及客戶導入,推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。

其中,新能源汽車方面,公司6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個,新增5家汽車客戶項目進入量產(chǎn)階段。上半年,芯聯(lián)集成建設(shè)的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實現(xiàn)批量量產(chǎn),關(guān)鍵性能指標業(yè)界領(lǐng)先。隨著與終端客戶的合作深度和黏性不斷加強,公司車規(guī)功率模組批量交付,相關(guān)收入增長200%。

根據(jù)NE時代發(fā)布數(shù)據(jù),芯聯(lián)集成碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三。

據(jù)了解,目前,芯聯(lián)集成汽車業(yè)務(wù)正從單器件擴展到芯片系統(tǒng)解決方案,為動力域、底盤域等五大領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。今年上半年,公司已導入客戶15家,覆蓋多個產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)。部分客戶項目預(yù)計2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域,芯聯(lián)集成已建立完整的風光儲產(chǎn)品系列,并與行業(yè)頭部客戶建立了緊密合作。公司4500V IGBT具有高耐壓能力,能夠滿足高壓電網(wǎng)環(huán)境下穩(wěn)定運行的需求,目前已成功量產(chǎn)掛網(wǎng)。全新封裝的工業(yè)變頻模組采用公司自研微溝槽場截止技術(shù)芯片,已進入量產(chǎn)階段。

模擬IC方面,公司持續(xù)優(yōu)化180納米BCD40V/60V/120V平臺工藝,推進技術(shù)迭代升級,不斷完善下一代更先進BCD工藝平臺開發(fā),以滿足客戶在音頻、數(shù)字電源和協(xié)議芯片等數(shù)模混合產(chǎn)品的需求。

大量客戶的導入和產(chǎn)品平臺的相繼量產(chǎn)與迭代,進一步帶動了12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的快速增長。今年上半年,公司模擬IC代工產(chǎn)品數(shù)量增長140%,客戶數(shù)量增長25%,已成功覆蓋70%以上的主流設(shè)計公司。

同時,專注AI基礎(chǔ)設(shè)施與終端應(yīng)用兩大方向,芯聯(lián)集成的AI業(yè)務(wù)布局正迎來收獲。2025上半年,公司AI領(lǐng)域營收貢獻占比6%。

上半年,公司發(fā)布第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺,并獲得關(guān)鍵客戶導入;應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),公司還開發(fā)完成中國首個55nm BCD集成DrMOS芯片,可滿足大電流開關(guān),實現(xiàn)更高密度電源管理方案,目前已完成客戶驗證并逐漸放量;應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒炞C迭代中,預(yù)計下半年進入小批量試產(chǎn)驗證。

人形機器人方面,公司目前量產(chǎn)產(chǎn)品則可大規(guī)模應(yīng)用于語音交互、姿態(tài)識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環(huán)境感知、導航定位等廣泛終端場景。

責任編輯: 李映泉
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