8月4日，A股三大指數(shù)集體低開。截至發(fā)稿，上證指數(shù)拉升翻紅。

盤面上，黃金概念、傳媒板塊逆勢走強(qiáng)，CPO概念、算力、智譜AI等多數(shù)板塊回調(diào)。

銀行股盤中集體走強(qiáng)，青島銀行漲逾4%，浦發(fā)銀行、興業(yè)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、工商銀行、江蘇銀行等漲幅居前。

港股方面，恒生指數(shù)和恒生科技指數(shù)低開，截至發(fā)稿兩大指數(shù)轉(zhuǎn)漲。金融、醫(yī)藥股延續(xù)調(diào)整，中國生物制藥、國泰君安國際跌逾2%；中國神華跌逾1%；黃金股反彈。

數(shù)據(jù)中心電源概念走高

早盤數(shù)據(jù)中心電源概念走強(qiáng)，江海股份封漲停，科創(chuàng)新源漲超10%，歐陸通、康盛股份、金盤科技、川潤股份等跟漲。

消息面上，光大證券認(rèn)為，隨著AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，HVDC在AI數(shù)據(jù)中心優(yōu)勢凸顯，其滲透率有望持續(xù)提升。國內(nèi)數(shù)據(jù)中心HVDC市場集中度較高，已有成熟HVDC產(chǎn)品的企業(yè)，以及擁有潛在HVDC產(chǎn)品開發(fā)能力的企業(yè)將迎來發(fā)展機(jī)遇。

機(jī)器人、減速器概念延續(xù)強(qiáng)勢，中馬傳動2連板，東杰智能觸及20cm漲停，夏廈精密、日盈電子等跟漲。

消息面上，2025世界機(jī)器人大會將于8月8日至12日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦，200余家國內(nèi)外機(jī)器人企業(yè)的1500余件展品集中亮相，首發(fā)新品超100款，首發(fā)新品數(shù)量是去年的近2倍。

中國電子學(xué)會理事長徐曉蘭介紹，2024年，我國機(jī)器人專利申請量占全球機(jī)器人專利申請總量的2/3。機(jī)器人核心零部件形成豐富的自有產(chǎn)品譜系。機(jī)器人大模型、智能協(xié)同控制、人機(jī)交互等核心技術(shù)不斷突破。機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)工作體系初步構(gòu)建，中試、檢測、認(rèn)證等服務(wù)體系加速布局。

另外，軍工板塊拉升，愛樂達(dá)20cm漲停，長城軍工、建設(shè)工業(yè)等跟漲。

港股黃金股走強(qiáng)

盤初，港股黃金股走強(qiáng)，截至發(fā)稿，潼關(guān)黃金漲超6%，赤峰黃金漲超5%，老鋪黃金漲近3%。

消息方面，美國7月非農(nóng)僅新增7.3萬人，前兩月數(shù)據(jù)大幅下修。有分析認(rèn)為，美國非農(nóng)就業(yè)數(shù)據(jù)弱于預(yù)期，提振美聯(lián)儲降息預(yù)期，且新的關(guān)稅公告刺激了避險需求。

半導(dǎo)體板塊也走強(qiáng)。華虹半導(dǎo)體漲近5%，中芯國際漲逾2%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327百萬平方英寸，與2024年同期的3035百萬平方英寸相比增長9.6%。

有機(jī)構(gòu)發(fā)布港股策略研報稱，近期港股回調(diào)主因內(nèi)外預(yù)期修正，但中期流動性寬松邏輯不改。配置上建議尋找景氣改善+低估值板塊，尤其強(qiáng)調(diào)對科技板塊的配置。