7月21日晚間，晶合集成(688249)發布2025年半年度業績預告。

經測算，公司預計2025年半年度實現營業收入50.7億元至53.2億元，同比增長15.29%至20.97%；同期實現歸母凈利潤2.6億元到3.9億元，同比增長39.04%到108.55%。

談及業績變化的主要原因，晶合集成總結三點：1.報告期內，隨著行業景氣度逐漸回升，公司產品銷量增加，整體產能利用率維持高位水平，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升；2.公司持續擴大應用領域及開發高階產品，提升產品競爭優勢及多元化程度。DDIC繼續鞏固優勢，CIS成為公司第二大主軸產品，其他產品競爭力持續穩步提升。經財務部門初步測算，2025年上半年CIS占主營業務收入的比例持續提高；3.公司高度重視研發體系建設，報告期內研發投入較去年同期增長約15%，以保證技術和產品持續創新，提高產品市場競爭優勢。

“目前公司40nm高壓OLED顯示驅動芯片已實現批量生產，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產，28nm OLED顯示驅動芯片及28nm邏輯芯片研發進展順利，預計今年年底可進入風險量產階段。后續公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進高階產品開發?！惫娟U述。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術能力和光刻掩模版制造能力。

在行業回暖背景下，近年來公司錄得不俗業績。今年4月披露的年報顯示，2024年公司實現營業收入92.49億元，同比增長27.69%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.33億元，同比增長151.78%。

去年業績增長主要系：2024年全球半導體市場景氣度回升，較2023年有所回暖。報告期內，公司訂單充足，產能利用率持續保持高位水平；圍繞戰略發展規劃，堅持技術創新，繼續加大研發投入，產品種類進一步豐富；多方位開拓客戶，持續推進國內外市場的拓展，鞏固市場地位；不斷提升經營管理效率和運營水平，各項業務發展穩定等。

在2024年度暨2025年第一季度業績說明會上，公司董事長蔡國智表示，目前行業處于復蘇態勢，根據半導體市場的細分，今年晶合加快推進OLED、高階CIS以及PMIC產品的研發、量產，提高OLED、高階CIS及PMIC產品的營收占比，并同時加快40nm、28nm等制程技術應用導入和車用芯片的研發。