作為國產EDA（電子設計自動化）頭部企業，華大九天(301269)日前終止收購芯和半導體，7月11日公司舉辦終止籌劃重大資產重組事項說明會。

公司高管表示，華大九天將采取自主研發、合作開發和并購整合相結合的模式加速全流程布局；另外，本次收購終止不會對公司當前的正常經營活動產生不利影響。

證券時報·e公司記者獲悉，本次重組終止后，芯和半導體將繼續推進從今年2月7日啟動的IPO輔導進程。

加大投資并購力度

今年3月28日，華大九天披露擬以發行股份及支付現金的方式收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司100%股份并募集配套資金；3月31日發布交易預案，由于審計、評估工作尚未完成，標的資產評估結果及交易作價尚未確定；7月9日，上市公司宣布終止本次重大資產重組。

對于終止重組原因，華大九天董事長劉偉平在說明會上表示，交易各方未能就交易核心條款達成一致；終止本次收購是公司綜合權衡后的決策，不會對公司當前的正常經營活動產生不利影響。

華大九天副總經理、董事會秘書宋矗林表示，公司高度重視戰略合作與產業資源整合，已在并購整合及產業投資方面積極布局；公司將持續關注行業政策導向，積極探索業務合作機會。

另外，目前國內EDA企業有一百余家，其中部分企業在特定細分領域具備一定的技術優勢，華大九天將采取自主研發、合作開發和并購整合相結合的模式加速全流程布局。

根據《上市公司重大資產重組管理辦法》等相關規定，公司承諾自終止公告披露之日起一個月內不再籌劃重大資產重組事項。華大九天將堅持自主研發、合作開發和并購整合相結合的模式加速全流程布局。

據介紹，華大九天上市以來，公司收購了芯達芯片科技有限公司，投資了上海阿卡思電子技術有限公司、無錫亞科鴻禹電子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、蘇州菲斯力芯軟件有限公司等多家企業。同時，公司與專業投資機構共同設立了兩只產業基金，持續深化公司在EDA領域的投資布局，后續公司將進一步加大投資并購力度。

全流程布局

華大九天系國內EDA領域頭部企業。公司高管表示，公司擁有模擬電路設計、存儲電路設計、射頻電路設計、平板顯示電路設計等多個EDA全流程工具系統，但在數字設計和晶圓制造領域還未實現全面覆蓋。

作為擬收購標的，芯和半導體科技圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略布局，開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。公司獲了國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新“小巨人”企業等榮譽。

在此前方案中，華大九天披露，上市公司通過本次交易獲取標的公司的控股權，有助于打造全譜系全流程能力，構建從芯片到系統級的EDA解決方案，提升上市公司市場競爭能力。

芯和繼續推進IPO

據業內人士分析，EDA行業整合并收購是常態。華大九天收購芯和半導體，可以有效補充在射頻、高速、多物理場仿真和先進封裝等領域的不足，從而完善其在系統級EDA解決方案的布局。由于雙方在核心條款上未達成一致，本次收購終止，但雙方未來在業務層面仍有合作空間。

芯和半導體發言人就華大九天終止收購公司向證券時報·e公司記者表示:“很遺憾因為交易核心條款未能達成一致，通過友好協商，雙方決定終止本次并購動議。但這個小插曲不會影響芯和與華大長久以來的合作伙伴關系，我們依然非常看好雙方在技術和業務方面的互補性，并期待為國內集成電路行業的共同客戶創造更多價值。”

證監會網站顯示，芯和半導體于2月7日啟動上市輔導備案，輔導機構為中信證券。報告顯示，中信證券于2025年1月24日向證監會上海監管局報送了輔導備案登記材料，（第一期）輔導工作自2025年2月7日至2025年3月31日，并關注華大九天籌劃收購芯和半導體事項。

目前芯和半導體仍顯示“輔導備案”狀態。記者獲悉，本次重組終止后，芯和半導體將繼續推進從今年2月7日啟動的IPO輔導進程。