路維光電可轉債上市:加碼先進產(chǎn)能建設,占據(jù)掩膜版國產(chǎn)化先機
來源:證券時報網(wǎng)2025-07-11 08:58

2025年7月10日,路維光電(688401.SH)可轉換公司債券正式發(fā)行上市。據(jù)發(fā)行公告,本次可轉債募資6.15億元,其中3.19億元將專項用于“半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目”,重點布局半導體掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板顯示掩膜版新增產(chǎn)能,直指國產(chǎn)替代關鍵領域。

本次可轉債發(fā)行采用“原股東優(yōu)先配售+網(wǎng)上公開發(fā)行”機制,原股東可按每股配售3.201元面值可轉債的比例獲取優(yōu)先配售權,最終原股東優(yōu)先配售48.33萬手,占發(fā)行總量的78.59%,充分體現(xiàn)存量股東對公司長期發(fā)展的堅定看好。

錨定國產(chǎn)替代核心賽道 半導體產(chǎn)能布局加速

在如今的AI時代,海量的數(shù)據(jù)處理和復雜模型訓練對半導體性能提出更高要求,推動芯片制程不斷向更小節(jié)點發(fā)展(如7nm、5nm、3nm等),芯片設計復雜度也呈指數(shù)級增長。半導體掩膜版作為晶圓制造的核心耗材,隨著制程的提升,其需求量和工藝要求也在顯著提高。AI應用場景的多元化進一步推動了對不同類型芯片的需求,間接提升了半導體掩膜版的市場需求。

以先進封裝為例,先進封裝技術的生產(chǎn)難點主要集中在晶圓級封裝技術(TSV、Micro Bumping、堆疊鍵合等),此外,要將算力芯片與HBM芯片整合封裝,通過銅互連實現(xiàn)近存算或存算一體化結構,還需要使用類似CoWoS的2.5D后道封裝技術。國內封裝企業(yè)如長電科技、通富微電等,可利用現(xiàn)有技術開發(fā)適配國內AI芯片的先進封裝解決方案,但這些技術依賴高精度掩膜版實現(xiàn)三維堆疊,凸顯了掩膜版的重要性。

然而,海外對華半導體出口管制加劇了全球供應鏈的不確定性,推動國內晶圓產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代。在此背景下,本土晶圓廠商的技術迭代有望為半導體掩膜版市場帶來新增長動力。

路維光電作為國內掩膜版行業(yè)的先行者,憑借深厚的行業(yè)經(jīng)驗和研發(fā)實力,正在打破海外巨頭的壟斷,尤其在先進封裝掩膜版領域,正在縮小與海外競爭對手的差距,并已躋身多家封測廠的頭部供應商,如華天科技、寧波中芯集成、晶方半導體、通富微電、三安光電、光迅科技等業(yè)內知名企業(yè),均已成為公司的長期客戶。同時,通過投資路芯半導體,路維光電更將掩膜版布局拓展至國內領先的14nm制程。

而公司通過本次可轉債募資計劃新增2條覆蓋250nm-130nm制程半導體掩膜版生產(chǎn)線核心設備,這不僅可以顯著提升對應產(chǎn)能,提高產(chǎn)品覆蓋率和市場占有率,更著眼于實現(xiàn)更高制程節(jié)點半導體掩膜版的產(chǎn)業(yè)化,對提升公司半導體掩膜版在更高制程領域的生產(chǎn)工藝和推動國家半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控均具有重要意義。

補全平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈拼圖 構筑高世代掩膜版國產(chǎn)化護城河

在平板顯示掩膜版領域,Omdia數(shù)據(jù)顯示,截至2023年,AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的國產(chǎn)化率仍只有12%,國產(chǎn)替代的空間巨大。中國龐大的市場需求為國內掩膜版廠商提供了廣闊的發(fā)展機遇,但與國際競爭對手相比,國內廠商在供應能力上仍有較大差距,先進產(chǎn)能的提前布局已成為行業(yè)競爭的核心變量。

值得注意的是,路維光電在近日接受機構調研時表示,由于二季度下游需求旺盛,下游客戶開模訴求強烈,導致掩膜版需求上漲,公司二季度以來生產(chǎn)接近滿載,可見當前國內產(chǎn)能之緊張。因此,在國產(chǎn)替代存在巨大空間的背景下,先進產(chǎn)能的率先布局將成為行業(yè)未來的關鍵競爭點。

為在國產(chǎn)化進程中占得先機,公司本次擴產(chǎn)項目的實施將新增2條高世代生產(chǎn)線關鍵設備,用于生產(chǎn)G8.6及以下各類型掩膜版產(chǎn)品,重點提升AMOLED、G8.6、G8.5產(chǎn)品產(chǎn)能,并構建在FMM產(chǎn)品領域的先發(fā)優(yōu)勢,這不僅能有效填補國內高端掩膜版產(chǎn)能缺口,更將通過與國產(chǎn)FMM廠商協(xié)同,加速掩膜版的國產(chǎn)化進程。

而在擴產(chǎn)項目加碼產(chǎn)能的同時,公司亦將同步推進對成都路維少數(shù)股權的收購,以強化平板顯示領域的全鏈條掌控力。為持續(xù)推動高世代掩膜版生產(chǎn)線產(chǎn)能提升并加速技術突破,此次可轉債募資還將通過增持成都路維49%股權,實現(xiàn)對成都路維的全資控股。

 作為公司平板顯示核心骨干企業(yè),成都路維專注高世代、高精度掩膜版制造領域,在光電子器件制造方面形成了較強的技術優(yōu)勢,在平板顯示領域長期深耕和投入,其構建的高世代產(chǎn)線及其技術團隊在產(chǎn)業(yè)鏈中具有不可替代的地位。

增持成都路維股權,旨在推動高世代掩膜版產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡與技術突破,強化公司在平板顯示掩膜版領域的戰(zhàn)略布局。成都路維通過自主積累基礎工藝,積極探索G11及以下a-Si、Multi-tone TFT、AMOLED、LTPS等各類掩膜版制造技術及生產(chǎn)訣竅,持續(xù)推動公司高世代高精度掩膜版生產(chǎn)制造能力的形成與提升。憑借G11、G8.6、G8.5等掩膜版產(chǎn)品的成功量產(chǎn),公司已成為下游核心平板顯示廠商的戰(zhàn)略供應商,積累了顯著的研發(fā)技術優(yōu)勢與客戶資源優(yōu)勢,帶動經(jīng)營業(yè)績持續(xù)向好。

通過提升對成都路維的控制權,公司不僅能夠顯著增強綜合競爭力,還能在資產(chǎn)購置、業(yè)務拓展和資源調配等方面獲得更大的靈活性。這將有助于提高重大決策和日常運營的效率,更好地應對市場競爭的不確定性,進一步鞏固公司在平板顯示掩膜版市場的份額和競爭力。

此次路維光電可轉債的成功發(fā)行,不僅是資本市場對公司技術實力與發(fā)展前景的高度認可,更標志著其在國產(chǎn)替代賽道上邁出了關鍵一步。未來隨著新增產(chǎn)能釋放與技術壁壘突破,公司有望在國產(chǎn)替代浪潮中加速構筑“平板顯示+半導體”雙輪驅動的發(fā)展格局。

責任編輯: 張一帆
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