近日，美國半導體行業協會（SIA）發布的報告顯示，2025年5月全球半導體銷售額為590億美元，比2024年5月的492億美元增長19.8%，比2025年4月的570億美元增長3.5%。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“5月份全球半導體銷售保持強勁，略高于上月的總銷售額，遠高于去年同期的銷售額。全球芯片市場的增長繼續受到美洲和亞太/所有其他地區強勁需求的推動。”

分地區來看，5月份美洲（45.2%）、亞太/所有其他地區（30.5%）、中國（20.5%）、日本（4.5%）和歐洲（4.1%）的銷售額均實現同比增長。5月份，亞太/所有其他地區（6.0%）、中國（5.4%）、歐洲（4.0%）、美洲（0.5%）和日本（0.2%）的銷售額環比增長。

從國內情況來看，出口端的數據同樣印證著產業的快速發展。據工信微報，1—5月，我國規模以上電子信息制造業累計實現出口交貨值同比增長3.3%。據海關統計，1—5月，我國出口集成電路1359億個，同比增長19.5%。

在主要出口市場方面，韓國、越南、馬來西亞及印度等地區和國家是中國集成電路主要出口市場。中國機電產品進出口商會電子信息分會何義此前曾表示：“2024年中國集成電路對這些地區和國家的出口額均有明顯回升，其中對東盟國家的出口增長尤為耀眼，同比增長39.8%，達到347.8億美元，出口占比由2023年的18.3%提升至2024年的21.8%，成為拉動我國集成電路出口增長的強勁引擎。”

在制造端，工業和信息化部日前發布數據顯示，5月份，規模以上電子信息制造業增加值同比增長10.2%。主要產品中，微型計算機設備產量1.3億臺，同比增長5.5%；集成電路產量1935億塊，同比增長6.8%。

在上市公司層面，近日，據集微咨詢發布的《2025中國半導體上市公司數據分析》報告，從營業收入來看，盡管受半導體行業下行周期影響，2023年總營業收入同比持平，但過去五年整個半導體行業總體依然保持良好增速，預計2025年總營業收入將達到9175億元，同比增長9%，近五年總增長100%。

報告顯示，從凈利潤來看，過去五年里，A股半導體上市公司既經歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤大幅增長，也經歷了2023年行業下行面臨的凈利潤大幅下跌，預計2025年凈利潤將達到513億元，同比增長9%，近五年總增長45%。

談及國內半導體產業情況，上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武在7月5日的2025第九屆集微半導體大會上表示：“過去的一年，地緣博弈加劇、供應鏈重構加速、技術迭代周期縮短、市場需求波動起伏，我們面臨著前所未有的挑戰與壓力。但我國半導體產業展現出強大的韌性和活力。”

面對當前新一輪產業變革和技術革命，特別是人工智能技術蓬勃發展正為國內外半導體企業創造新機遇和挑戰并存的新階段，郭奕武還分享了關于產業發展的三點思考：一是搶抓AI機遇。郭奕武指出，AI與IC相互賦能，筑牢產業根基。AI應用場景的快速拓展，目前正從云端向邊側和端對端發展，向智能終端、汽車電子等應用領域延伸，帶來了巨大的市場增量。“我們要確立以產線建設牽引全鏈突破的核心戰略，全力突破關鍵工藝技術、關鍵材料和零部件的本土化與產業化瓶頸，保障供應鏈安全可靠，同時要強化龍頭企業參與國際化競爭，建設好本土化AI芯片制造平臺和產業生態鏈。”他說。

二是堅持雙輪驅動，即自主創新與開放合作并重。他認為，在高性能計算、車規芯片、智能傳感等關鍵領域，必須加大研發投入，強化設計、制造、封測、EDA全鏈條協同，深化產學研融合攻堅。同時，要持續優化營商環境，以更加開放的姿態，吸引全球優質資本和技術落地，要注重國際供應鏈多邊互補協作，以平等對話重塑安全、穩定、互惠的全球芯鏈。

三是把人才作為產業發展的頭等大事。“人才是創新的第一動力。我們要構建‘高校院所基礎研究—職教技能培養—企業實戰錘煉’的產教研培養體系，形成分類分層教育構架，系統優化學科專業性和實操性，積極開展國際性合作，注重科技創新和產業創新相融合，面向全球引才和培養本土人才，企業要切實加強‘引育留用’機制。”郭奕武談道。