作為半導體設備廠商，華海清科(688120)計劃進一步擴建晶圓再生項目，落地“裝備+服務”的平臺化發展戰略。

6月28日公告顯示，華海清科為有效搶抓晶圓廠加速擴產的窗口期，擴大先發優勢和規模效應，進一步擴大晶圓再生服務的市場份額，公司擬在江蘇省昆山市建設晶圓再生擴產項目，規劃擴建總產能為40萬片/月，其中首期建設產能為20萬片/月，首期投資預計不超過5億元，資金來源于公司的自有及自籌資金，建設周期預計不超過18個月。

據介紹，晶圓再生工藝流程主要是對控擋片進行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序處理，使其表面平整化、無殘留顆粒。公司以自有化學機械拋光（CMP）裝備和清洗裝備為依托，針對下游客戶生產線控片、擋片的晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業務，目前已成為具備Fab裝備及工藝技術服務的晶圓再生專業代工廠，現有晶圓再生產能已達20萬片/月左右，本次擴建全部完成后，公司產能將增長2倍。

隨著國內12寸晶圓廠加速擴產，新建產線的工藝要求越來越高，相應對擋控片、測試片的需求激增，公司需進一步提高晶圓再生加工能力以便更好地響應客戶的需求。

從技術先進性來看，CMP和清洗是晶圓再生工藝流程的核心，通過采用先進的CMP研磨方式，可大幅提升再生晶圓的循環使用次數。另一方面，晶圓再生客戶主要是集成電路制造廠，與公司現有裝備業務的客戶群高度重合，公司已經與國內集成電路制造廠建立良好的合作關系，客戶對公司裝備產品的工藝認可為晶圓再生業務奠定了良好的市場拓展基礎，近年來獲得多家大生產線批量訂單并長期穩定供貨。

目前華海清科業務范圍覆蓋CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入及濕法等半導體裝備，并提供關鍵耗材與維保、升級等技術服務和晶圓再生業務，產品已進入中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫存儲等行業知名芯片制造企業。

2024年華海清科實現總營業收入34.06億元，同比增長35.81%；實現歸屬凈利潤10.23億元，同比增長41.4%。其中，公司晶圓再生等其他業務收入合計4.19億元，同比增長約八成，增速反超主營CMP/減薄裝備銷售增長。今年一季度，公司歸屬凈利潤2.33億元，同比增長約15%。

在4月接受機構調研時，華海清科高管介紹，公司力踐行“裝備+服務”的平臺化發展戰略，持續深耕半導體關鍵裝備與技術服務，積極布局新技術新產品的開發拓展，初步實現了包含CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務的平臺化布局。

從收入來看，公司CMP裝備收入在保持較快增速的同時，減薄裝備、濕法裝備等逐步貢獻收入，晶圓再生及耗材維保收入實現大比例增長；從訂單來看，CMP裝備訂單持續保持增長，減薄裝備、濕法裝備、晶圓再生及耗材維保等訂單放量明顯，劃切及邊拋裝備也取得多家客戶訂單，公司平臺化布局扎實穩步推進。