專注半導體設備零部件的臻寶科技沖刺IPO。

6月26日上交所公告，重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱“臻寶科技”）科創板IPO獲受理，公司擬募資13.98億元。

招股書顯示，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。公司零部件產品和表面處理服務主要應用于集成電路行業等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。

臻寶科技已量產大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業務平臺，并不斷突破關鍵半導體材料制備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產品品類，向客戶提供制造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案。

半導體設備零部件方面，臻寶科技突破了微深孔加工、曲面加工等多項技術難題，實現了堿性刻蝕曲面硅上部電極等零部件的國產替代，階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術，在碳化硅零部件、半導體靜電卡盤等關鍵精密零部件和高致密涂層制備等表面處理技術等領域持續加大研發投入。

根據弗若斯特沙利文數據，2024年直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，臻寶科技在硅零部件市場排名第一，收入市場份額4.5%，在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%。

顯示面板設備零部件及表面處理方面，臻寶科技突破了熔射再生等核心工藝，實現AMOLED PVD雙極靜電卡盤的國產替代，并通過自主設計電極棒、優化涂層結構，實現在4.5KV高電壓領域涂層耐壓性的技術突破。

根據弗若斯特沙利文數據，2023年半導體及顯示面板設備零部件非金屬零部件提供商中，臻寶科技市場排名第二，收入市場份額為1.9%，2023年半導體及顯示面板設備零部件表面處理服務本土服務提供商中，臻寶科技市場排名第四，市場份額為2.8%，其中熔射再生服務市場排名第一，市場份額為6.3%。

業績方面，2022年至2024年臻寶科技實現營收3.86億元、5.06億元和6.35億元，凈利潤為8162.16萬元、1.08億元和1.52億元。

本次IPO，臻寶科技擬募資13.98億元，投資于集成電路和顯示面板設備精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技研發中心建設項目和上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目。  

臻寶科技表示，通過本次募投項目的實施，公司將擴大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等零部件產品的產能，提高產線生產效率，加速公司石墨、碳化硅等關鍵材料及半導體靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型零部件產品的研發與應用，完善公司“原材料+零部件+表面處理”的一體化業務優勢，推動公司技術創新，促進國內先進工藝半導體零部件行業國產化水平的提升。