6月24日，市場調研機構Counterpoint Research發布的研究報告顯示，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0市場收入同比增長12.5%至722.9億美元，這主要得益于對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片的需求激增，刺激了對先進節點（3nm、4nm/5nm）和先進封裝（例如CoWoS）的需求。

晶圓代工2.0這一定義由臺積電于2024年7月的二季度業績會上提出；新定義不僅包括傳統的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試和光罩制作等環節，并且將所有除存儲芯片外的整合元件制造商(IDM)納入其中。

彼時，臺積電解釋稱，“晶圓制造2.0”的提出是由于IDM廠商介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊。臺積電與三星也進入先進封裝，英特爾不論內外客戶都采用先進制程，也會用到先進封裝，甚至部分產品也交給臺積電代工，與純晶圓代工有差異，因此擴大晶圓制造產業初始定義到“晶圓制造2.0”。就規模而言，新定義“晶圓制造2.0”產業規模2023年近2500億美元，較舊定義1150億美元更高。

回看這份“晶圓制造2.0”2025年第一季度榜單，臺積電以35.3%份額穩坐頭把交椅，英特爾以6.5%份額排第二，日月光以6.2%份額排第三，三星（5.9%）和英飛凌（5.6%）分別位列第四、五位。

Counterpoint Research副總監Brady Wang談及廠商表現時表示：“臺積電處于領先地位，其市場份額增長至35%，并實現30%左右的同比增長，這得益于其在尖端工藝和大量AI芯片訂單方面的強勢地位。英特爾和三星晶圓代工落后，英特爾憑借Intel 18A/Foveros獲得發展，而三星盡管正在開發3nm GAA，但仍面臨良率挑戰。”

報告指出，從細分市場來看，傳統晶圓代工市場營收同比增長了26%；因車用與工業應用需求疲弱，非存儲類IDM市場營收同比下滑3%；封裝與測試（OSAT）產業表現相對溫和，營收同比增長約6.8%，其中，日月光、矽品與Amkor因承接來自臺積電AI芯片訂單的先進封裝外溢需求，受益明顯；光罩（Photomask）市場則因2nm制程推進與AI/Chiplet 設計復雜度提升而展現出良好韌性，同比增長3.2%。

Counterpoint Research資深分析師William Li認為，AI已成為推動半導體產業成長的核心動力，正重塑晶圓代工供應鏈的優先順序，進一步強化臺積電與先進封裝供應商在生態系中的關鍵地位。未來，晶圓代工產業將從傳統的線性制造模式邁向“晶圓代工2.0”階段，轉型為一個高度整合的價值鏈體系。隨著AI應用普及、Chiplet整合技術成熟，以及系統級協同設計的深化，有望引領新一波半導體技術創新浪潮。

根據今年3月發布的IDC全球半導體供應鏈跟蹤報告，全球半導體市場繼2024年復蘇之后，預計2025年將實現穩步增長。IDC認為，廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場預計將在2025年達到2980億美元的市場規模，同比增長11%，標志著從2024年的復蘇階段過渡到2025年的增長階段。從長期來看，預計2024年至2029年的復合年增長率（CAGR）將達到10%。這一增長受到AI需求持續增長和非AI需求逐步復蘇的催化。