6月18日晚間，太極實業(600667)發布公告，控股子公司海太半導體擬就后工序服務事宜與SK海力士簽署《第四期后工序服務合同》，以“全部成本+約定收益”的盈利模式向SK海力士提供半導體后工序服務，合同履行期限為2025年7月1日至2030年6月30日。

根據合同約定，服務費用在覆蓋全部成本的基礎上，每年收取總投資額的10%外加超額收益作為約定收益。在本合同期限內每個日歷月的第二日，海太半導體向SK海力士報送上個月份的全部成本、約定收益、總投資額及各項后工序服務的單位服務費用通知。從海太半導體收到服務費用通知之日起四十五日內，SK海力士應將服務費用通知所載的服務費用總額支付給海太半導體。

此外，SK海力士根據海太半導體的成本管控水平向海太半導體提供獎勵。如果SK海力士本年度的年度營業利潤為非正數，則獎勵金額不予發放；如果根據本合同的約定，觸發獎勵支付條款，獎勵金額最低應為230萬美元，最高不得超過1000萬美元。

為了將對外泄露風險降到最低，海太半導體在任何情況下均不得向SK海力士的競爭者以及其關聯公司提供后工序服務。如果海太半導體擬開展第三方服務，應至少提前6個月取得SK海力士的書面同意。

太極實業目前主營半導體、工程技術服務和光伏電站投資運營等業務，其半導體封測業務依托子公司海太半導體和太極半導體開展。本次合作方SK海力士是以生產DRAM、NAND Flash和CIS非存儲器產品為主的半導體廠商，也是世界第二大DRAM制造商。

據悉，2009年，太極實業實施重大資產重組，與韓國（株）海力士半導體（現SK海力士）合資設立海太半導體，公司持有海太半導體55%股權。海太半導體與SK海力士先后三次就后工序服務達成合作事宜，《第三期后工序服務合同》將于2025年6月30日到期。

鑒于海太半導體與SK海力士在后工序服務合同存續期間合作良好，雙方擬就半導體后工序服務合作事宜簽署四期合同，明確海太半導體在未來5年繼續向SK海力士提供半導體后工序服務。

SK海力士為公司子公司海太半導體第二大股東，持股45%，是公司關聯人，四期合同的簽署構成關聯交易，但不構成重大資產重組。2022—2024年，SK海力士與海太半導體在半導體后工序業務上的往來發生額分別為36億元、38億元、39億元，占太極實業當年該業務總量的比例均超過八成。

2024年度，海太半導體封裝、封裝測試最高產量分別達到23.1億Gb容量/月、22.6億Gb容量/月。海太公司半導體業務顯著的規模效應帶來了穩定現金流。

太極實業表示，本次合同的簽署有利于公司半導體業務的發展，在未來5年為公司提供穩定且較為良好的盈利及現金流。四期合同簽署后，海太半導體的半導體后工序服務業務仍將存在對SK海力士的一定依賴。海太半導體將在鞏固和發展與SK海力士戰略合作關系的基礎上，努力優化產品結構及客戶結構，提高綜合競爭力，打造優秀的半導體后工序服務商。