《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（以下簡稱“科創板八條”）發布即將滿一周年。一年來，“科創板八條”相關舉措絕大部分已完成或取得階段性進展，改革成效初步顯現。

在“科創板八條”發布一周年之際，多位科創板公司掌門人紛紛發聲，對進一步深化科創板改革建言獻策。

艾力斯董事長杜錦豪表示，自“科創板八條”實施以來，公司積極響應政策要求，深入開展“提質增效重回報”行動方案，持續加大研發投入，加大對外合作拓展，不斷引進新的品種等，“作為首批探索New-Co模式實現產品海外授權的企業，公司持續推進伏美替尼的全球化工作，與合作方共同將海外臨床成果早日轉化為公司可持續業績”。

對于深化科創板改革，杜錦豪建議，在流動性方面，應引入更多長期資金；在國際化維度，期待推動與境外市場的互聯互通，并促進優質科創企業納入國際指數體系，“艾力斯的發展壯大離不開科創板第五套標準的支持，我們相信，通過持續深化改革，科創板將更好發揮‘試驗田’作用，制度的包容性也將為優質但暫未盈利的‘硬科技’企業提供更好的融資環境”。

百利天恒董事長朱義表示，“科創板八條”進一步深化了科創板改革，加大了對優質未盈利企業高質量發展的支持力度，顯著提升了資本市場對科技創新企業的包容性與支持力度。目前，公司正在積極響應“科創板八條”政策，“作為‘輕資產、高研發投入’創新藥企業，公司于今年啟動了A股定增，目前已完成募集說明書等相關材料的提交，擬募集資金計劃全部用于創新藥研發項目”。

“得益于制度突破，百利天恒在尚未盈利階段即實現上市，這為我們聚焦腫瘤治療領域創新藥物的研發、推動和跨國藥企的國際化合作提供了關鍵支撐。”朱義表示，“未來，我們期待科創板改革能進一步優化未盈利企業的持續監管機制，豐富多樣化的再融資工具，強化對長期研發型企業的估值引導，提升資本市場支持科技創新的耐心與韌性，助力更多像百利天恒這樣誕生于中國的創新藥企業在全球創新藥領域實現引領地位。”

晶合集成董事長蔡國智表示，“科創板八條”助力公司利用資本市場提高融資效率和創新激勵機制。融資方面，晶合集成于2024年高效注冊20億元科技創新公司債券，為公司持續高質量發展提供了大力支持。人才激勵方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股權激勵計劃，利用科創板限制性股票等特色工具，為公司激勵核心團隊、吸引和留住高端人才提供了機制保障。

在科創板上市以來，晶合集成自主研發的40nm工藝OLED顯示驅動芯片已實現量產，正在加快推進28nm工藝產品的研發及量產工作。“未來，我們將繼續充分利用科創板各項支持政策，堅定不移推動科技創新，為半導體產業發展貢獻力量。”蔡國智說。

天岳先進董事長宗艷民表示，作為全球寬禁帶半導體領域的引領者，天岳先進已逐步成為碳化硅半導體材料行業新質生產力發展的“生力軍”。2024年11月，公司首次推出全球首枚12英寸碳化硅襯底，在整個行業引起巨大轟動。2024年，公司歸母凈利潤為1.79億元，成功實現扭虧為盈。

“希望更多耐心資本關注和投資國內優秀的科創板上市公司。”宗艷民同時建議適當提升對具有核心技術和長期戰略價值的硬科技企業資本市場再融資、并購重組等資本運作時的制度包容性，進一步支持上市公司通過融資和并購實現快速發展和產業升級。

芯原股份董事長戴偉民表示，“科創板八條”明確提出了探索建立“輕資產、高研發投入”認定標準，支持科創板上市公司再融資募集資金用于研發投入，公司再融資項目在“輕資產、高研發投入”認定標準確定后順利推進，2025年2月通過交易所審核，2025年3月收到證監會注冊批文，目前正在發行階段。對芯原股份而言，此時再融資，有利于把握市場高速增長的窗口，加速推動Chiplet技術和應用的戰略布局，領跑基于Chiplet的AIGC和智駕系統賽道。

“科創板八條”還支持科創板企業開展產業鏈上下游的并購整合，提升產業協同效應。“作為半導體IP和一站式芯片定制服務平臺的行業龍頭，芯原股份非常適合做并購。”戴偉民透露，“公司可以依托自身平臺化公司對行業發展趨勢的理解，視業務需要擇機進行與公司戰略發展方向相一致的投資或并購，積極推進產業鏈上下游的合作，推動產業的生態建設，加強產業間的融合，提升公司的產業地位和整體競爭力。”

責編：葉舒筠

校對：王錦程