拓荊科技(688072)6月3日召開2025年第一季度業績說明會，公司董事長呂光泉，董事、總經理劉靜，副總經理、董事會秘書趙曦，財務負責人楊小強等對投資者普遍關注的問題進行回答。

拓荊科技是國內量產型PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體增強化學氣相沉積）、超高深寬比溝槽填充CVD等薄膜沉積設備和混合鍵合設備的領軍企業。

拓荊科技目前已經形成半導體薄膜沉積設備和混合鍵合設備兩個產品系列，公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片制造三大主設備。

拓荊科技4月30日披露2025年第一季度報告顯示，報告期內，公司實現營業收入7.09億元，同比增長50.22%；實現凈利潤-1.47億元；基本每股收益-0.53元。

“公司2025年一季度毛利率下降，盈利能力承壓主要原因是公司在2025年一季度確認收入的產品中新產品、新工藝占比較高，達到近70%，且這些新產品/新工藝在客戶驗證過程成本較高，導致公司毛利率同比下降。隨著公司新產品/新工藝逐步進入成熟階段，公司未來幾個季度盈利能力會呈現改善態勢。”拓荊科技表示。

據悉，公司2025年一季度確認收入的部分新產品、新工藝成本較高是為滿足部分客戶需求緊急出貨所致，該情況的發生與相關國家出口管制政策、客戶需求的緊迫程度及技術迭代節奏等多重因素有關，目前看屬于階段性的特殊情形，未來遇到類似情況的可能性較低。公司該等新產品大部分已經通過客戶驗證，逐步進入規模量產階段，從長期來看，有利于促進公司與客戶的長期合作，擴大公司設備市場占有率。

拓荊科技介紹，半導體行業未來前景廣闊，在人工智能（AI）浪潮的助推下，以消費電子、物聯網、汽車電子等為代表的新興產業快速發展，拉動了半導體行業規模的迅速擴大，2024年全球半導體銷售額增長19%至6280億美元，首次突破6000億美元，2025年預計繼續保持兩位數增長，2030年將突破萬億美元。

隨著人工智能應用終端的發展，對半導體設備的性能需求和三維集成技術的要求越來越高，這也為半導體設備行業帶來新一輪的升級和增長機遇。與此同時，我國持續加大半導體產業的政策扶持和投入力度，加速了國內半導體設備產業的發展，為國內設備廠商迎來了巨大的成長機遇。

公司目前仍聚焦薄膜沉積設備及應用于三維集成領域的先進鍵合設備和配套的量檢測設備，在薄膜沉積設備方面，公司持續緊跟行業趨勢下游客戶的需求，持續拓展更高產能、更高性能的產品，同時不斷拓展先進薄膜工藝的覆蓋度，包括設備平臺NF-300M及反應腔Supra-H產品、ALD金屬及金屬氧化物等產品。在三維集成領域，公司致力于提供全套的解決方案，推進新一代晶圓對晶圓混合鍵合設備、晶圓對晶圓熔融鍵合設備及芯片對晶圓混合鍵合設備的驗證，并完成新產品激光晶圓剝離設備出貨。

拓荊科技ALD產品包括PE-ALD和Thermal-ALD兩個系列產品。2024年度，在PE-ALD方面，公司自主研發的低介電常數SiCO薄膜工藝設備獲得多臺不同客戶訂單并出貨，已通過客戶驗證，實現了產業化應用；PE-ALDSiN工藝設備（PF-300TAstra）通過客戶驗證，實現了產業化應用。公司研發的新型設備平臺（VS-300T）具有業界領先的坪效比和最低的擁有成本（COO），基于該平臺研發的ALDSiO2薄膜工藝設備已出貨；在Thermal-ALD方面，Al2O3、AlN等工藝設備持續出貨至客戶端，包括集成工藝設備Thermal-ALD（TS-300Altair），該設備不僅具有高產能的特點，還可以實現在同一臺設備中沉積Thermal-ALDAlN及PECVDADC-II薄膜。

“公司高端半導體設備產業化基地建設項目目前已經開工，按計劃穩步推進建設工作，此外，公司控股子公司拓荊鍵科（海寧）半導體設備有限公司正在規劃新的研發與產業化基地。”拓荊科技表示，公司目前在手訂單充足，且持續推出新產品、新工藝，目前驗證進展順利，逐步呈規模化量產狀態，為后續營業收入及盈利奠定基礎。

公司持續做深做精主營業務產品，未來公司將圍繞前沿領域布局先進技術產品，公司后續如有并購重組等相關計劃，將嚴格按照要求及時履行信披義務。