東芯股份:國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)正從低端替代向高端引領(lǐng)轉(zhuǎn)變
來源:證券時報網(wǎng)作者:王一鳴2025-05-13 17:32

5月13日,東芯股份召開2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會,公司高層就行業(yè)前景、未來盈利點、新品研發(fā)進展等內(nèi)容與投資者展開交流。

據(jù)了解,自2024年第四季度以來,三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)和鎧俠等五大NAND原廠紛紛采取減產(chǎn)措施,以應(yīng)對市場供過于求的局面。減產(chǎn)效應(yīng)在2025年第一季度開始顯現(xiàn),供應(yīng)趨緊成為短期推動存儲芯片價格上漲的主要因素之一。

長期來看,存儲芯片市場前景幾何?是投資者更為關(guān)注的話題。

對此,東芯股份董事長蔣學(xué)明在業(yè)績說明會上分析稱,當(dāng)前全球存儲芯片市場仍由三星、SK海力士、美光、鎧俠等國際巨頭主導(dǎo),占據(jù)了大部分市場份額,而國內(nèi)廠商正通過差異化策略在利基型存儲市場實現(xiàn)突圍,通過快速響應(yīng)客戶需求、提供本地化技術(shù)服務(wù)等建立競爭優(yōu)勢。在當(dāng)前復(fù)雜多變的國際形勢下,國內(nèi)廠商正積極響應(yīng)國產(chǎn)替代的需求,努力實現(xiàn)中國存儲芯片的自主研發(fā)。另外,隨著AI技術(shù)革命加速,存儲芯片市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革。AI服務(wù)器對高帶寬內(nèi)存(HBM)需求激增,推動DRAM產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端遷移;智能汽車自動駕駛系統(tǒng)存儲需求較傳統(tǒng)車型呈指數(shù)級增長;邊緣計算設(shè)備催生對中小容量、高可靠性存儲芯片的需求增長。

“未來,隨著全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的不斷突破與生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建完善,國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)正努力逐步從低端替代向高端引領(lǐng)進行轉(zhuǎn)變,國產(chǎn)存儲芯片的發(fā)展前景值得期待。”蔣學(xué)明認為。

市場規(guī)模方面,依據(jù)WSTS的2024年秋季預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為6268.69億美元,同比增長19.0%,其中存儲芯片市場規(guī)模約為1670.53億美元,同比增長81%;預(yù)計未來市場將繼續(xù)呈增長態(tài)勢,預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為6971.84億美元,同比增長11.2%,預(yù)計2025年存儲芯片市場規(guī)模為1894.07億美元,同比增長13.4%。

據(jù)披露,東芯股份是一家專注于中小容量存儲芯片獨立研發(fā)、設(shè)計與銷售的企業(yè),也是目前中國內(nèi)地少數(shù)能夠同時提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司。

此前財報顯示,2024年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.41億元,同比增加20.80%;歸屬于母公司所有者的凈利潤-1.67億元,虧損收窄45.42%;2024年公司產(chǎn)品銷售數(shù)量與上年同期實現(xiàn)較大增長,且各季度營業(yè)收入均實現(xiàn)環(huán)比增長。2025年一季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.42億元,同比增長33.90%;同期歸屬于母公司股東的凈利潤為-5924.18萬元,仍面臨一定的盈利壓力,主要原因包括研發(fā)費用增長、財務(wù)費用增長、對外投資等影響。

談及未來盈利增長的主要驅(qū)動因素,蔣學(xué)明向投資者闡述,公司以存儲為核心,同時在“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進行技術(shù)創(chuàng)新,拓展行業(yè)應(yīng)用范圍。在存儲芯片領(lǐng)域,公司通過制程推進,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)布局不斷完善,為網(wǎng)絡(luò)通信、監(jiān)控安防、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域提供多樣化的存儲產(chǎn)品解決方案,以期在利基型存儲板塊獲取更多市場份額。隨著海外廠商退出利基市場,公司在相關(guān)領(lǐng)域的市占率有望持續(xù)提升。

他同時指出,隨著AI技術(shù)革命加速,邊緣計算設(shè)備催生對中小容量、高可靠性存儲芯片的需求增長,有望給公司帶來更多的市場空間。在連接芯片領(lǐng)域,公司于2024年設(shè)立子公司億芯通感,開展Wi-Fi7無線通信芯片的研發(fā)設(shè)計。首款無線透傳芯片聚焦高帶寬、低時延場景,可滿足智能終端等領(lǐng)域?qū)Ω咚龠B接的需求,通過差異化創(chuàng)新為消費類企業(yè)客戶提供本土化的智能無線通信與感知的芯片及解決方案,目前項目進展順利。

在計算芯片領(lǐng)域,公司于2024年通過自有資金2億元人民幣戰(zhàn)略投資上海礪算,布局高性能GPU賽道。上海礪算堅持自研架構(gòu),產(chǎn)品可實現(xiàn)端、云、邊的主流圖形渲染和AI加速,對標主流GPU架構(gòu),與外部生態(tài)無縫兼容。其自主研發(fā)的首代圖形處理芯片G100基于自研架構(gòu),可支持主流3A游戲運行。截至一季報發(fā)布日已完成首次流片的晶圓加工并進入封裝測試及產(chǎn)品驗證階段。

責(zé)任編輯: 康殷
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