拓荊科技(688072)4月30日披露2025年第一季度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.09億元，同比增長50.22%；實(shí)現(xiàn)凈利潤-1.47億元；基本每股收益-0.53元。

拓荊科技是國內(nèi)量產(chǎn)型PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學(xué)氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、超高深寬比溝槽填充CVD等薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。

拓荊科技目前已經(jīng)形成半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備兩個(gè)產(chǎn)品系列。拓荊科技聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。

近年來，拓荊科技收入持續(xù)保持高速增長態(tài)勢(shì)，2019年至2024年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)74.83%。據(jù)之前披露的2024年年報(bào)，公司持續(xù)拓展產(chǎn)品布局，一方面加快產(chǎn)品迭代，另一方面推出有市場(chǎng)競(jìng)爭力的新產(chǎn)品，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，報(bào)告期公司營業(yè)收入達(dá)到41.03億元，同比增長51.70%。

對(duì)于一季度公司營業(yè)收入同比大增50.22%，拓荊科技表示，受益于國內(nèi)下游晶圓制造廠對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的需求增加，公司不斷突破核心技術(shù)，新產(chǎn)品的客戶認(rèn)可度逐步提升，核心競(jìng)爭力進(jìn)一步增強(qiáng)，報(bào)告期新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量驗(yàn)證，收入繼續(xù)高速增長。

據(jù)介紹，報(bào)告期內(nèi)，公司新產(chǎn)品、新工藝的設(shè)備銷售收入占比近70%，其客戶驗(yàn)證過程成本較高，毛利率同比下降。報(bào)告期末，公司發(fā)出商品同比增長94%，為增強(qiáng)客戶端的響應(yīng)速度并強(qiáng)化產(chǎn)品質(zhì)量管控，其間費(fèi)用投入同比增加5975.79萬元，為后續(xù)業(yè)務(wù)的穩(wěn)步增長提供了保障。

拓荊科技始終將自主創(chuàng)新視為發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)，并持續(xù)進(jìn)行高強(qiáng)度的研發(fā)投入，保持核心競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。2025年第一季度，公司研發(fā)投入1.59億元，占營業(yè)收入的比例為22.38%。公司2022年至2024年研發(fā)投入合計(jì)達(dá)到17.11億元，占同期營業(yè)收入總額的20.09%。

在薄膜沉積設(shè)備方面，公司圍繞先進(jìn)存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)邏輯芯片等制造領(lǐng)域的需求，持續(xù)推進(jìn)多種型號(hào)高產(chǎn)能、高性能薄膜設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并取得突破性進(jìn)展，逐步進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段；在三維集成領(lǐng)域設(shè)備方面，公司積極推進(jìn)新一代先進(jìn)鍵合產(chǎn)品及配套量檢測(cè)產(chǎn)品的出貨/驗(yàn)證，致力于為三維集成領(lǐng)域提供全面的技術(shù)解決方案。

另外，公司2025年第一季度經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額實(shí)現(xiàn)由負(fù)轉(zhuǎn)正，較上年同期大幅增加，同比增加7.32億元，主要由于報(bào)告期內(nèi)公司發(fā)貨量同比增加，報(bào)告期末在手訂單金額較2024年年末增長，公司預(yù)收貨款及銷售回款較上年同期均大幅增長。