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2025-09-01 18:39
irm1964309：您好，截至8月底公司的股東人數是多少？請告知，謝謝！
深南電路：尊敬的投資者，您好。截至2025年6月30日，公司普通股股東總數為53,190戶。公司將在定期報告中披露報告期末的股東情況，敬請您關注后續(xù)公告，謝謝。
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2025-08-22 19:12
cninfo629480：公司三季度的稼動率是否有望高于二季度？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司近期各項業(yè)務經營情況正常，工廠綜合稼動率處于高位，不同工廠面向的產品類型存在差異，實際達成產能與市場環(huán)境、產品結構、技術改造進程等因素相關。謝謝您的關注。
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2025-08-22 19:11
cninfo629480：上游的銅覆板漲價是否影響公司產品的毛利率？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多。公司將持續(xù)關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況，并與供應商及客戶保持積極溝通。謝謝您的關注。
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2025-08-21 18:02
irm1964309：您好，公司7月底、8月10日、8月20日收盤后的股東人數分別是多少？謝謝！
深南電路：尊敬的投資者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股東總數為58,762戶。公司將在定期報告中披露報告期末的股東情況，敬請您關注后續(xù)公告，謝謝。
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2025-08-15 18:16
irm2321020：請問貴公司幾個關于FCBGA的問題：1、量產良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、熱膨脹系數（CTE）和
介電損耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月產能多少？
深南電路：尊敬的投資者，您好。FC-BGA 封裝基板現已具備20層及以下產品批量生產能力，20 層以上產品的技術研發(fā)及打樣工作正按期推進。目前廣州封裝基板項目產品線能力快速提升，產能爬坡在穩(wěn)步推進。熱膨脹系數（CTE）及損耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具備的特性不同。感謝您的關注，謝謝！
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2025-08-06 20:14
irm1707611：董秘您好，深知貴司同樣關注產品碳足跡，貴司能否具體公布2018-2024年的溫室氣體排放數據，特別包括范圍一、范圍二、范圍三的詳細數據？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司碳排放量在可持續(xù)發(fā)展報告內披露，詳情請關注報告。感謝您的關注，謝謝！
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2025-07-29 20:08
irm1579941：在CoWoP技術落地過程中，mSAP工藝成為關鍵支撐，深南這方面的技術儲備如何，廣州bga工廠是否需要順應潮流技改？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司具備mSAP工藝能力。感謝您的關注，謝謝！
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2025-07-28 18:46
irm1707611：董秘你好，貴司為何在2008年出具年度社會責任報告后，又出具2008-2009年社會責任報告？
深南電路：尊敬的投資者，您好。2008年社會責任報告報告期間為2007.6.1-2008.5.30，2008-2009年社會責任報告報告期間為2008.6.1-2009.4.30。感謝您的關注，謝謝！
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2025-07-21 17:33
irm1579941：有信息稱深南電路在跟英偉達展開合作，且德福科技自主研發(fā)的超高端載體銅箔已通過深南電路的驗證，并在英偉達項目中實現應用，是真的嗎
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司不存在上述情形。謝謝您的關注。
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2025-07-21 17:33
irm1579941：有人說我們有hbm 3的存儲配套，是真的嗎？一季度封裝基板的營收增速是多少？還有它的毛利率
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司封裝基板產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。2025 年第一季度，得益于存儲類產品需求提升，公司封裝基板業(yè)務需求較去年第四季度有一定改善。謝謝您的關注。
