芯原股份：尊敬的投資者，您好！作為半導體IP和一站式芯片定制服務平臺的行業龍頭，芯原非常適合做并購。芯原多年以來一直堅持以內部自主研發為主，在自主創新的同時適時對芯原所需的技術和團隊進行準確的收購和引進、吸收再創新。在此過程中，芯原的IP得到了充實，芯片定制能力也逐漸變強。未來，公司將繼續依托平臺化公司的行業理解，積極推進產業生態建設，視業務需要擇機進行與公司戰略發展方向相一致的投資或并購公司，并將按照相關法律法規及時履行信息披露義務。芯原的一站式芯片定制服務業務模式與傳統芯片設計公司有所不同，通常行業內芯片設計公司主要以設計并銷售自有品牌芯片產品而開展業務運營。芯原致力于打造集成電路領域的技術創新平臺，并無自有品牌的芯片產品，而是通過積累的芯片定制技術和半導體IP技術為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務，而產品的終端銷售則由客戶自身負責。該種經營模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術授權和研發平臺輸出，市場風險和庫存風險壓力較小。SiPaaS模式具有平臺化、全方位、一站式三個主要特點，這三個特點分別帶來了可復用性、應用領域擴展性、可規模化的獨特優勢，這些優勢共同形成了芯原較高的競爭壁壘。感謝您的關注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！根據《2025年第二季度經營情況的自愿性披露公告》，截至2025年二季度末，公司預計在手訂單金額30.25億元，其中約81%的訂單預計將在該季度末起算的一年內實現收入轉化。感謝您的關注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！根據《2025年第二季度經營情況的自愿性披露公告》，截至2025年第二季度末，公司預計在手訂單金額為30.25億元，在手訂單中，一站式芯片定制業務占比近90%，其中包括芯片設計業務和量產業務訂單。感謝您的關注！