-
2025-08-13 18:20
投資者_1503892712000：公司哪些產品設備會采用半導體臭氧及臭氧水設備？
芯源微：公司產品包括前道涂膠顯影設備、前道清洗設備、后道先進封裝設備、化合物等小尺寸設備四大板塊。半導體設備制造工藝復雜多樣，具體設備是否采用臭氧及臭氧水設備取決于工藝需求和技術要求。具體產品及技術情況請您參見公司公告，感謝您的關注！
-
2025-08-01 14:31
投資者_1494472578000：截至到2025年7月20日貴公司的股東人數是多少？謝謝
芯源微：尊敬的投資者，您好！為保證所有投資者可以平等獲悉同一信息，公司會在定期報告中按要求披露對應時點的股東信息；此外，作為公司股東，如需查詢特定時點的股東人數，您可將個人身份證明文件、持股證明發送至公司郵箱688037@kingsemi.com，公司核實股東身份后將盡快予以回復。感謝您的關注！
-
2025-06-30 16:09
投資者_1711557689000：你好，貴司有HBM 高帶寬存儲芯片 生產相關的設備或者技術儲備嗎
芯源微：尊敬的投資者，您好！公司生產銷售的臨時鍵合機及解鍵合機，可應用于InFO、CoWoS、HBM等技術路線產品，可實現高對準精度、高真空度環境、高溫高壓力鍵合工藝，鍵合后產品TTV及翹曲度表現優異，對應開發的機械、激光解鍵合技術，可覆蓋不同客戶產品及工藝需求，為客戶提供穩定高效的臨時鍵合、解鍵合全流程解決方案。感謝您的關注！
-
2025-06-30 16:09
投資者_1711557689000：你好，貴司有HBM高帶寬存儲芯片生產相關的設備或者技術儲備嗎
芯源微：尊敬的投資者，您好！公司生產銷售的臨時鍵合機及解鍵合機，可應用于InFO、CoWoS、HBM等技術路線產品，可實現高對準精度、高真空度環境、高溫高壓力鍵合工藝，鍵合后產品TTV及翹曲度表現優異，對應開發的機械、激光解鍵合技術，可覆蓋不同客戶產品及工藝需求，為客戶提供穩定高效的臨時鍵合、解鍵合全流程解決方案。感謝您的關注！
