12月30日，強一股份（688809.SH）正式登陸科創板，成為該板塊第600家上市公司。這一里程碑事件，見證了科創板自2019年開市以25家企業啟航，穩步發展至600家上市公司的成長歷程，也標志著我國資本市場賦能硬科技企業的核心陣地持續夯實，充分彰顯科創板六年來錨定國家創新驅動發展戰略、培育壯大新質生產力的亮眼實績。

自2019年開市以來，科創板以注冊制改革為引擎，持續聚焦新一代信息技術、生物醫藥、高端裝備等戰略性新興產業，構建起多層次、包容性的資本市場服務體系。截至目前，科創板上市公司總市值超10萬億元，累計IPO及再融資規模突破1.1萬億元，多數募資投向研發與生產建設，成為硬科技企業融資的“首選地”。板塊中，新興產業企業占比超八成，380余家入選國家級專精特新“小巨人”企業名錄，60多家躋身制造業“單項冠軍”行列，形成了龍頭引領、梯隊協同的產業發展格局。

2025年前三季度，科創板公司共實現營業收入11050.11億元，同比增長7.9%，延續了開板以來營收連續增長的穩健態勢；實現凈利潤492.68億元，同比增長8.9%；實現扣非后凈利潤319.74億元，同比增長5.5%，盈利質量穩步提升。尤為值得關注的是，前三季度，科創板公司研發投入總額高達1197.45億元，達到板塊凈利潤的2.4倍，研發強度中位數達到12.4%，持續大幅領跑A股各板塊，彰顯了硬科技企業對技術創新的高度重視。

在高強度研發投入的支撐下，多個領域實現關鍵技術突破。截至目前，科創板企業累計擁有發明專利超12萬項，逾20萬名研發人員構筑起資本市場“研發密度最高”的企業集群。從國盾量子刷新單光子探測器關鍵指標，到天岳先進推出全球首款12英寸碳化硅襯底，再到百濟神州澤布替尼全球銷售額近190億元，一批硬核創新成果持續涌現，推動我國在關鍵核心技術領域從“跟跑”向“領跑”跨越。

在產業賦能方面，科創板已形成特色鮮明的硬科技產業集群。僅在半導體領域，就聚集超過100家企業，占A股同行業總數約六成，覆蓋設計、制造、設備、材料全鏈條，中芯國際、中微公司等骨干企業引領產業鏈自主可控進程加速推進。2025年前三季度，集成電路產業相關企業營收同比增長25%，凈利潤同比增長67%；生物醫藥行業9款1類新藥獲批上市，16單出海BD交易潛在總額超130億美元，產業競爭力持續提升。

科創板第600家企業的誕生，既是對過往成就的總結，更是未來發展的起點。作為科技自立自強的“主陣地”，科創板未來將持續深化改革創新，進一步提升對硬科技企業的支持力度，讓更多優質科創企業借助資本力量茁壯成長，為高質量發展注入源源不斷的創新動能。正如上交所相關負責人在2025年上交所國際投資者大會上所言，“科創板以制度創新持續發揮資本市場‘試驗田’功能，必將吸引和培育更多優秀的世界級科技企業，未來會涌現出更多科技創新的企業明星。”