12月19日，粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱“粵芯半導體”）創業板IPO獲深交所受理，預計募資75億元。

招股書顯示，粵芯半導體是一家致力于為境內外芯片設計企業提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案的集成電路制造企業。公司以特色工藝晶圓代工為核心商業模式，服務芯片設計公司和終端客戶，主要客戶涵蓋境內外多家一流半導體行業設計公司。公司具備集成電路、功率器件等產品的工藝研發與制造能力，產品應用領域覆蓋消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等。

粵芯半導體目前擁有兩座12英寸晶圓廠，分別為第一工廠（粵芯一、二期）和第二工廠（粵芯三期），規劃產能合計為8萬片/月，截至報告期末已實現產能5.2萬片/月。未來，公司還將新增建設一條規劃產能為4萬片/月的12英寸集成電路數模混合特色工藝生產線，即第三工廠（粵芯四期）。粵芯四期建成后，公司規劃產能合計將達到12萬片/月。

粵芯半導體是廣東省自主培養且首家進入量產的12英寸晶圓制造企業，專注于模擬芯片制造，為國家集成電路產業戰略布局提供重要的產能支撐。根據SEMI預測，2025年粵芯半導體12英寸晶圓產能規模位于中國大陸晶圓廠前列。

粵芯半導體目前已形成多元化的特色工藝技術平臺，并在細分產品領域建立核心競爭優勢，對應產品出貨量位居行業前列。公司已成為全球出貨量領先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠之一和國內少數具備硅基CMOS超聲波指紋識別芯片大規模量產能力的晶圓代工廠之一。公司手機電源管理芯片已向全球前三大獨立手機芯片公司的其中兩家供貨。公司前瞻性布局前沿科技領域，是國內少數擁有12英寸硅光芯片工藝技術平臺的晶圓代工廠之一。

值得注意的是，粵芯半導體尚未實現盈利。由于晶圓制造行業的重資產屬性、技術密集型特征、模擬芯片的產品特性及公司股份支付等因素的影響，粵芯半導體2022年至2025年上半年，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元。

據悉，粵芯半導體最近一次外部股權融資對應的投后估值為253億元。粵芯半導體表示，此次公司選擇創業板的第三套上市標準。

本次IPO，粵芯半導體擬募資75億元，投入到12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期項目）、特色工藝技術平臺研發項目和補充流動資金。

粵芯半導體表示，本次募集資金投資項目的實施，將進一步提升公司多個工藝技術平臺的技術水平和產品競爭力，提升公司產能規模，助力公司加速從消費級晶圓代工向工業級、車規級晶圓代工迭代，并拓展人工智能的下游應用，構建“消費—工業—汽車—人工智能”多場景解決方案，豐富公司前沿技術儲備，構筑競爭壁壘，有效支持公司未來的產品創新和行業拓展，并進一步鞏固差異化競爭優勢，提高在晶圓代工行業的市場地位、行業影響力和核心競爭力。