12月18日晚間，艾森股份(688720)披露投資者關系活動記錄表，公司在12月18日舉行路演活動，包括長盛基金、民生加銀基金、銀華基金、南方基金等多家機構投資者參與，對公司在光刻膠領域的布局情況進行了關注。

資料顯示，艾森股份是國內先進封裝及晶圓制造領域電子化學品的核心供應商，目前擁有電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大業務板塊。其中，電鍍液和光刻膠是晶圓制造和封裝測試環節的核心材料，此前曾長期被海外巨頭壟斷。

針對公司當前整體的訂單和產能情況，艾森股份表示，受益于行業需求的持續增長和公司市場份額的穩步提升，公司在手訂單充足，產能利用率保持中高位運行。未來產值依賴于客戶的實際需求以及所承接的具體產品類型，公司將保持靈活的產能策略，以客戶需求為導向動態調整資源投入。

對于公司PSPI光刻膠領域的進展情況，艾森股份稱，目前公司正性PSPI光刻膠已在部分客戶實現小批量交付，并同步推進多家頭部晶圓廠的驗證工作。此外，公司超高感度PSPI和低溫固化負性PSPI等產品也處于客戶端驗證階段，以適配不同技術需求。

有投資者詢問公司當前研發團隊在不同業務領域的分配情況，艾森股份回答稱，公司研發團隊分為產品研發、工藝研發、應用技術研發三大類，研發資源主要向高端化、差異化方向傾斜，尤其聚焦于國產化率低、“卡脖子”的關鍵材料，旨在實現進口替代并參與前沿競爭。其中，超高純電鍍基液及添加劑、光刻膠及配套樹脂、光刻膠配套試劑是重點投入領域，并設有專業團隊覆蓋全產品線。

對于下游市場需求的看法，艾森股份認為，目前終端需求呈現高端化、智能化發展趨勢，5G、AI、汽車電子等新興領域成為主要增長動力，國產替代進程亦在多個細分領域加速推進。

“就公司業務而言，人工智能算力需求爆發，直接推動先進封裝市場快速擴容，有利于帶動公司服務于高密度互聯的產品擴量；存儲芯片(如HBM、HBF)領域需求旺盛，晶圓領域的市場空間進一步廣闊；此外，PCB（HDI）、SLP、IC載板、OLED顯示領域國內技術突破明顯，正逐步切入高端市場，為公司在泛半導體領域配套電子化學品的擴量提供明確增長路徑。”艾森股份稱。