10月15日，2025灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）在深圳會展中心開幕，新凱來展臺極度火爆，就連展臺邊上的宣傳視頻都擠滿了圍觀人群，有部分觀眾拿出手機錄制，不愿錯過任何一個細節。

在資本市場上，新凱來同樣關注度極高，相關概念股屢受追捧。新凱來也不負眾望，其子公司萬里眼帶來的超高速實時示波器，核心技術指標采集帶寬打破了《瓦森納協定》的管制。

其背后是整個產業鏈深度崛起，從以往的“被動替代”到“自主創新”，行業發展顯著加速。

本屆灣芯展上，主動出擊的還有北方華創、拓荊科技、上海微電子、華虹宏力、華潤微電子、華天科技等國內知名企業，涵蓋晶圓制造、先進封裝等半導體制造關鍵技術環節。

以往，廠商選擇國內的半導體設備大多是無奈的選擇，而如今以新凱來為代表的企業已經能夠研發出與國外相媲美，甚至優于國外廠商的產品，這些先進和成熟的產品，也將一定程度改變公眾對國內半導體設備的認知。

缺口正在補上

據主辦方介紹，本屆灣芯展吸引了超過600家企業參展。除設置晶圓制造、先進封裝、化合物半導體、芯片設計四大核心展區外，本屆灣芯展還打造了AI芯片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態三大特色展區，搭建了新技術、新產品、新成果“黃金秀場”。

一號館內，新凱來、萬里眼、北方華創、華潤微電子、匯川技術等備受關注的龍頭企業沿著主線路一字排開，它們的最新技術以及產品一一展出。

最大的焦點無疑是新凱來，該公司帶來了16座“名山”亮相灣芯展，涵蓋薄膜沉積、量檢測和外延沉積等領域的設備，幾乎覆蓋了芯片制造的全流程。

而深圳市發改委預告的“意想不到的驚喜”，則是新凱來子公司萬里眼的“超高速實時示波器”產品。該產品在灣芯展上的首次亮相，90GHz的帶寬在全球同類型產品中排名第二，僅次于是德110GHz的產品。

高端實時示波器長期受到管制被限制對華出口，部分頂尖高校和企業長期受困于沒有高端設備。以智算中心為例，7nm計算芯片的高速接口測試需要60GHz帶寬的高端示波器；而3~5nm更高制程芯片的高速接口測試，則需要90GHz帶寬的高端示波器。萬里眼這次發布的90GHz超高速實時示波器，有效支撐了半導體行業的發展。

此外，匯川技術、阿里達摩院等一批頭部企業和新銳力量，也攜多款重量級新品密集首發，定義產業新高度。

匯川技術從硬件起家，近年來大力發展軟件，灣芯展開幕當天，匯川技術發布馭沃iFA Evolution全場景智能化電氣設計軟件平臺。

據介紹，iFA Evolution作為新一代工業自動化的數字底座開發平臺，創新性地解決了在裝備制造環節以及生產運營環節數據無法在IT&OT層高效流轉所帶來的一系列問題。同時，其能夠使機械設計成本和時間節約50%，電氣調試時間節約60%。

在硬件領域，匯川技術董事長朱興明表示，“匯川專門為半導體行業的精密動態控制提供核心零部件。”

匯川技術正在緊鑼密鼓地與客戶共同攻克核心零部件難題，解決中國半導體裝備核心零部件的“卡脖子”問題。

與此同時，灣芯展上，華潤微電子披露了重大項目的進展。

“重慶12英寸晶圓制造生產線產品聚焦MOSFET(JSJ/SGT)、IGBT高端功率產品，產能實現滿產；深圳12英寸集成電路生產線聚焦40~90納米特色模擬功率集成電路產品和MCU產品，2024年年底如期實現通線運營，逐步進入產能爬坡期。另外，公司還布局先進功率半導體封測基地和高端掩模項目。”華潤微電子董事長何小龍在開幕式上如此表示。

在何小龍看來，差異化競爭、打破路徑依賴是中國半導體產業在這一階段的發展大趨勢。“面對當前行業從‘內卷求生’向高質量發展轉型的需求，企業應以應用需求為起點，自主規劃芯片設計架構路線，擺脫對海外架構的路徑依賴，在核心技術與架構創新上構建差異化競爭力，規避同質化競爭陷阱，實現高質量發展。

資本與產業鏈共振發展

半導體與集成電路向來是重資產行業，投入周期長，所需金額大，需要投資機構堅持長期主義，給予產業成長的時間。

從投資角度來看，中國芯片設計行業已經迎風起航，但制造環節短板明顯，仍需資金長期助力。

灣芯展上，深圳市半導體與集成電路基金一期（賽米產業基金）正式揭牌。21世紀經濟報道記者現場了解到，該基金首期規模為50億元，基金存續期為10年，投資階段以初創期、成長期為主。

深創投黨委委員、副總裁王新東介紹，賽米產業基金投資方向主要包括三大領域：一是半導體裝備和零部件領域，基金將協助龍頭企業并購關鍵裝備以保持領先，協助高潛質企業橫向、縱向整合成為大平臺，核心裝備重點投資、查漏補缺突破先進制程。

二是芯片設計領域，基金將布局人工智能芯片、新型計算架構等前沿領域，并協助有潛力的EDA、核心IP公司培養國際競爭力。

三是先進封裝領域，幫助封裝領域龍頭和先進封裝細分領軍企業做大做強，布局具備突破海外先進封裝專利封鎖技術的早期高成長性團隊。

今年7月，深圳出臺措施，從高端芯片產品突破、加強芯片設計流片支持、加快EDA工具（電子設計自動化軟件工具）推廣應用、突破核心設備及配套零部件、突破關鍵制造封裝材料、提升高端封裝測試水平、加速化合物半導體成熟等方面，提出了10條具體支持舉措，推進深圳市半導體與集成電路產業重點突破和整體提升。

通過政府主導的基金，能夠吸引更多社會資本關注和投入半導體產業，形成“產融結合”的良性循環，加速優秀企業集聚和成長。

2024年，“大基金三期”以3440億元注冊資本登場，規模遠超前期總和，這艘半導體領域的“航母級”基金，承載著中國芯片突圍的戰略決心，在全球技術博弈的棋局上落下關鍵一子。

一年后，大基金三期開始實質性落地，千億真金白銀入場。9月18日，大基金三期以不超過4.5億元認繳拓荊科技子公司拓荊鍵科新增注冊資本人民幣192.1574萬元，拿下拓荊鍵科12.7137%的股權。

拓荊鍵科主營業務為三維集成領域先進鍵合設備(包括混合鍵合、熔融鍵合設備)，涉及量檢測設備的研發與產業化應用，這類設備承擔著實現晶片間物理或化學連接的核心功能，其技術水平直接決定芯片的電學性能、熱管理效率及集成密度。

業內人士認為，大基金三期將拓荊鍵科作為首個公開投資標的，揭示了大基金三期在半導體設備賽道的戰略布局路徑，更彰顯出國產半導體設備產業從局部技術突破向全產業鏈協同發展的重要轉型趨勢。

中國半導體產業正從過去“中間強、兩頭弱”的格局，逐步轉向“多點突破”與“核心受限”并存的階段，整體取得顯著進步。

在芯片制造的中段工藝設備方面，以中微公司、北方華創、拓荊科技為代表的本土企業已在刻蝕、薄膜沉積、清洗等環節具備較強實力，并進入國際主流供應鏈。

材料領域進展尤為明顯，12英寸大硅片已能穩定量產并用于成熟制程，8英寸及以下硅片基本實現自給；華特氣體等企業在特種氣體方面也成功打破壟斷。

然而，在先進光刻機、光刻膠、高端濕化學品等核心設備與材料上，國產化尚未取得重大突破，有待長期攻堅。

在媒體溝通會上，萬里眼CEO劉桑表示，“過去一段時間，中國產業鏈對于數字芯片、化合物半導體芯片產業鏈的投資是極其迅速的，特別是化合物相關的模擬芯片、射頻芯片、光電芯片它可能不依賴于先進制程，發展速度一旦啟動，會帶給我們非常多的驚喜。”