近日，市場調查機構Yole Group發布研報顯示，先進封裝已成為推動封裝市場擴張的重要力量。2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。

Yole Group預計先進封裝市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。

分領域來看，通信與基礎設施成為增長最快的細分市場，2024至2030年CAGR達14.9%，受益于AI加速器、GPU與Chiplet架構等。移動與消費電子雖仍為最大市場，占2024年營收約70%，但增長速度不及通信與基礎設施領域。

在廠商排名方面，報告顯示，2024年先進封裝廠商排名揭示了市場格局的深刻變化：IDM廠商占據主導地位，其中包括英特爾（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）與SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT廠商和晶圓代工企業，如臺積電（TSMC）。與此同時，存儲廠商的崛起以及企業多元化產品組合的策略也正在重塑全球前十格局。

Yole Group分析稱，這一市場重構得益于一波前所未有的投資浪潮。中國大陸方面，甬矽電子、菱生與南茂科技等廠商加碼投資，鞏固在中國大陸的業務版圖；長電科技宣布投資15億美元，強化本土先進封裝能力；南京華天科技啟動二期擴建計劃，總投資高達100億元人民幣（約14億美元）；通富微電公布總額為75億元人民幣（約10億美元）的先進封裝項目，涵蓋倒裝芯片、多層堆疊、晶圓級封裝（WLP）與面板級封裝（PLP），預計于2029年完工；江蘇、湖北等地區至少有七座新建先進封裝工廠在同步推進，顯示中國大陸正邁向產能自主化與規模化的長期戰略目標。

談及行業現狀，中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥此前向證券時報記者表示，當前，國際頭部晶圓廠和OSAT在先進封裝技術方面相對領先，這些企業主要瞄準高性能計算和HBM（高帶寬存儲器）等領域。國內OSAT的產能布局同樣涵蓋AI芯片、存儲等領域，但較國際頭部企業而言技術上仍顯薄弱。不過，隨著國內企業在技術研發和人才培養方面的持續加強；同時伴隨國內芯片需求不斷增長和政策支持，國內先進封裝產業正步入快速發展階段，長期則有望縮小與國際企業的差距。