8月25日晚間，晶升股份(688478)公告，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買北京為準智能科技股份有限公司（簡稱“北京為準”）的控股權，同時擬募集配套資金。

晶升股份表示，本次交易尚處于籌劃階段，截至公告披露日，北京為準的估值尚未最終確定。根據相關規定，尚無法確定本次交易是否構成重大資產重組。此外，因標的公司審計評估、交易金額、發行股份及支付現金比例等內容暫未確定，尚無法確定本次交易是否構成關聯交易。

對于本次交易是否構成重大資產重組及關聯交易的具體認定，晶升股份將在重組預案或重組報告書中予以詳細分析和披露。本次交易不會導致公司實際控制人發生變更，不構成重組上市。根據相關規定，公司股票將于8月26日（星期二）開市起停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。

公告顯示，北京為準2014年2月成立，注冊資本1588.24萬元。官網顯示，北京為準自2014年成立以來，已經形成了研發、生產、銷售、服務的完整體系，建立了以北京、深圳、上海、西安為主體，覆蓋全國主要電子產品生產制造基地的銷售服務體系，已經為國內外多個主流手機品牌累計數億部手機提供生產測試服務。在2018年，4G產品T6290D設備實現出口，為東南亞和非洲的手機工廠提供服務；在2019年，公司推出了業內指標領先的5G產品T6290E；在2020年通過了國內主流平臺各項評估認證；2021年，實現超過2000+規模應用。

晶升股份表示，公司目前正與交易意向方接洽，初步確定的交易對方為葛思靜、徐逢春，本次交易對方的范圍尚未最終確定。

晶升股份與標的公司主要股東簽署了《股權收購意向協議》，約定公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買交易對方合計持有的標的公司控股權，最終價格由公司聘請的具有證券從業資格的評估機構出具的評估報告結果為定價依據、由交易各方協商確定。

上述協議為交易各方就本次交易達成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式協議予以約定。

據了解，作為半導體專用設備核心選手，晶升股份向下游半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設備等定制化產品。其中，半導體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐是公司的核心產品，在主業營收中占據半壁江山。

當下，晶升股份半導體級單晶硅爐完整覆蓋市面主流12英寸、8英寸輕摻、重摻硅片制備，生長晶體制備硅片可實現19nm存儲芯片、28nm以上通用處理器芯片、CIS/BSI圖像傳感器芯片，以及90nm以上指紋識別、電源管理、信號管理、液晶驅動芯片等半導體器件制造，28nm以上制程工藝已實現批量化生產。

在另一核心產品碳化硅單晶爐領域，晶升股份作為國內少數實現8英寸碳化硅單晶爐量產的企業，公司設備已批量供應比亞迪、三安光電等頭部廠商，2024年碳化硅單晶爐業務收入增速斐然，已逐步成為業績增長的核心引擎。