作為半導體IP供應商，芯原股份(688521)8月25日舉辦業績說明會。公司高管介紹，近期主要受到AI云側、端側需求帶動，公司ASIC訂單增長明顯。

今年上半年，公司實現總營業收入9.74億元，同比增長4.49%；歸母凈利潤-3.2億元。其中，第二季度，公司實現營業收入5.84億元，環比增長約五成，單季度虧損環比大幅收窄54.84%。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民在業績說明會上介紹，公司在手訂單已連續七個季度保持高位，再創公司歷史新高，截至2025年第二季度末，公司在手訂單金額為30.25億元，環比增長23.17%。2025年第二季度末在手訂單中，一站式芯片定制業務在手訂單占比近90%。2025年第二季度末在手訂單中預計一年內轉化的比例約為81%，為公司未來營業收入增長提供了有力的保障。

對于量產業務毛利率較低的疑問，戴偉民介紹，行業內芯片設計公司主要以設計并銷售自有品牌芯片產品而開展業務運營，芯原的商業模式是給客戶提供服務，而不是銷售自有產品。在一站式芯片定制服務業務模式下，公司面對市場風險和庫存風險壓力較小，只需要以相對穩定的量產業務團隊管理日益增長的量產業務，具有可規模化優勢，因此量產業務產生的毛利可大部分貢獻于凈利潤。

“隨著公司一站式芯片定制能力提升，為客戶帶來更高價值，公司參與度及附加值更高客戶項目收入占比增加，帶動公司量產服務議價能力等核心競爭力的提升，將有利于量產業務毛利率的提升。”戴偉民表示。

在人工智能發展推高算力需求，傳統通用芯片在能效比和算力成本上逐漸難以滿足特定場景需求；AI ASIC憑借其定制化架構、高計算密度和低功耗特性，可以在特定場景中實現高性價比和低功耗，正成為市場增長的核心驅動力。另一方面，系統廠商、互聯網公司、云服務提供商、車企因成本、差異化競爭、創新性、掌握核心技術、供應鏈可控等原因，越來越多地開始設計自有品牌的芯片。

對于ASIC業務進展，戴偉民表示，近期主要受到AI云側、端側需求帶動，公司訂單增長明顯。從新簽訂單整體情況看，在今年第二季度，ASIC業務中設計收入新簽訂單超過7億元，環比增長超700%，同比增長超350%；量產業務新簽訂單近4億元。隨著這些訂單逐步轉化為收入，ASIC業務將持續推動業績增長，為公司未來營業收入的提升提供堅實支撐。

針對AI類市場需求，就芯原ASIC定制技術而言，公司已擁有包括FinFET和FD-SOI先進工藝節點在內的芯片成功流片經驗，目前已實現5nm FinFET系統級芯片一次流片成功，多個5nm/4nm一站式服務項目正在執行。公司針對AI端側、云側均擁有半導體IP和相關技術平臺積累。其中，在AI端側應用上，芯原NPU IP已經在91家客戶的140多款芯片中獲得采用，覆蓋了服務器、汽車、智能手機、可穿戴設備等10多個市場領域，相關芯片出貨已經近2億顆。目前，芯原的NPU可以為移動端大語言模型推理提供超過40TOPS算力，并且已經在知名企業的手機和平板電腦中量產出貨。

芯原股份也在推動RISC-V產業生態的發展，公司半導體IP已經獲得RISC-V主要芯片供應商的10余款芯片所采用；為20家客戶的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服務，上述項目正陸續進入量產。