8月24日晚，景旺電子(603228)披露了關于珠海金灣基地擴產投資計劃的補充公告，最新公告對此次投資進行了更為詳實的披露。

公告顯示，此次珠海金灣基地擴產投資計劃，預計總投資人民幣50億元。經初步測算，本次擴產投資項目稅后投資回收期約為7.5年（含建設期）。項目建設周期為2025年至2027年，景旺電子將根據市場需求和業務進展等具體情況分階段實施。

具體來說，在“高多層工廠針對性的技術改造補齊瓶頸工序產能、在HDI工廠新增AI服務器高階HDI產線”，投資金額為10億元，這部分項目將利用現有廠房空間，加大設備投入，突破現有產線瓶頸，提升技術能力，2025年下半年實施完成并投入使用。

擬32億元投資“新建高階HDI工廠”，預計形成年產80萬㎡高階HDI產能，計劃于2025年下半年動工建設，2026年中投產；擬8億元實施的“利用儲備用地增加投資強化關鍵工序產能”，主要是為了解決關鍵技術難題，提升技術能力，計劃于2027年初建設，2027年內投產。

此次項目實施的背景是，2023年以來，以大模型與生成式AI為代表的技術突破推動科技硬件創新蓬勃發展，高端PCB供不應求，市場前景可觀。

據Prismark預測，在AI服務器和高速網絡基礎設施建設的驅動下，2024—2029年18層以上多層板、HDI的5年復合增長率分別達到15.7%、6.4%，高于其他應用領域的增長。與此同時，前述應用領域的高端PCB技術要求高，產品附加值也更高，而普通產品則出現競爭加劇的現象。

據悉，景旺電子是具備30余年PCB制造專業經驗和技術沉淀的國家高新技術企業，在產品技術更新和產業化轉化方面的實力雄厚，能為項目的順利推進提供長期、堅實的技術保障。公司珠海金灣基地在高端PCB制造方面已積累了深厚的技術儲備和客戶基礎，其相關方案/產品性能獲得了客戶的認可。

景旺電子表示，此次擴產投資項目符合國家相關的產業政策、行業發展趨勢，滿足新興領域對高端PCB的中長期、高標準需求，具有良好的市場發展前景；同時，有利于擴充公司高階HDI、SLP、HLC產品產能，完善專業化生產線，符合公司持續提升技術創新能力和高端產品占比、聚焦AI+打造第二增長曲線的戰略規劃要求，保持并拉大領先優勢，提高經濟效益，拓展公司經營規模。