中信證券：建議關注積極布局算力領域PCB高頻高速樹脂材料的公司
來源：人民財訊作者：鄭灶金2025-08-21 09:03

人民財訊8月21日電，中信證券研報認為，AI服務器對數據傳輸速度要求極高，需要實現信號的高速傳遞和低損耗，要求高頻高速樹脂性能更為優良。中信證券測算2026年服務器用高頻高速樹脂市場空間為22.8億元，對應2024—2026年CAGR（復合年均增長率）為85%，需求增速顯著。建議關注積極布局算力領域PCB高頻高速樹脂材料的公司。

責任編輯： 劉巧玲
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