正帆科技(688596)收購漢京半導體迎來新進展。8月13日晚，正帆科技公告，公司已與遼寧漢京半導體材料有限公司5名股東簽署《股份轉讓協議》，購買上述5名股東持有的漢京半導體62.23%股權，交易額合計11.2億元，此次交易將推動該公司OPEX業務的發展。

資料顯示，漢京半導體擁有高精密石英和先進陶瓷材料制造技術，主要產品包含石英管、石英舟、石英環、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保溫筒等。

漢京半導體是國內首家碳化硅耗材生產商、國內石英制品產業的頭部供應商，目前是東京電子（TEL）、日立國際電氣（KE）等國際頭部半導體設備廠商的核心供應商，同時該公司產品已經導入臺積電（TSMC）等眾多國內外一線晶圓廠，以及北方華創、拓荊、中微等國內半導體工藝設備廠商。

目前，漢京半導體正處于高速發展期，除現有產線外，還在推進高端產線建設，包括國內第一條極高純石英生產線，其產品等級將對應10納米以下的半導體先進工藝制程；同時正在建設國內第一條半導體碳化硅零部件生產線，在先進碳化硅零部件領域突破“卡脖子”產品。

財務數據顯示，2024年、2025年一季度，漢京半導體的營收分別為46136.37萬元、8822.20萬元，凈利潤分別為8401.83萬元、2320.23萬元。其中，2024年，漢京半導體的營收、凈利潤分別同比下滑9.33%、28.76%。截至今年一季度末，漢京半導體資產總額為9.79億元，凈資產2.57億元。

公告顯示，經初步測算，本次收購預計將在正帆科技的合并資產負債表中形成 5.5 億元至7.0 億元的商譽，資產組主要包括高純石英材料及碳化硅陶瓷材料等業務相關的固定資產、在建工程和無形資產等。業績承諾方面，2025年至2027年累計凈利潤不低于3.93億元，否則需現金補償。

資料顯示，正帆科技于2020年上市，專注于為泛半導體、光纖通信、醫藥制造等行業提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案。公司主要業務涵蓋電子工藝設備、生物制藥設備、電子氣體和MRO服務等領域。

對于本次收購，正帆科技表示，公司與漢京半導體在產品拓展、技術研發、運營能力等方面有較強的協同效應，本次交易高度契合公司發展戰略，進一步推動公司 OPEX 業務的發展，交易完成后，漢京半導體將作為公司的控股子公司，納入公司合并報表范圍，將有利于增強公司盈利能力和綜合競爭力，持續推動公司穩健發展，不存在損害公司和股東利益的情況。

近年來，正帆科技持續優化產業布局，包括通過定增和發行可轉債，擴大公司規模。2024年12月，正帆科技使用自有資金3.36億元收購鴻舸半導體少數股東合計30.5032%股權。交易完成后，公司對鴻舸半導體的直接持股比例將由60%增加至90.5%。

截至8月13日，正帆科技股價報收36.66元/股，總市值107億元。