近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）公布2025年7月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。7月公司銷售額3231.7億元新臺(tái)幣（約合108.06億美元），同比增長(zhǎng)25.8%，環(huán)比增長(zhǎng)22.5%；這符合分析師對(duì)該公司第三季度收入同比增長(zhǎng)25%的預(yù)期。

作為全球最大芯片代工企業(yè)，臺(tái)積電為英偉達(dá)、AMD等美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司生產(chǎn)高端處理器，從而受益于人工智能熱潮。盡管受到新臺(tái)幣走強(qiáng)的影響，公司今年仍保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)速度，并在努力縮小供應(yīng)與需求之間的差距。1—7月公司累計(jì)銷售額2.096萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合700.84億美元），同比增長(zhǎng)37.6%。

臺(tái)積電在7月17日的業(yè)績(jī)會(huì)上曾上調(diào)全年收入增長(zhǎng)區(qū)間至30%。財(cái)報(bào)顯示，2025年第二季度公司銷售額為新臺(tái)幣9337.9億元，收入同比增長(zhǎng)38.6%，凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣3982.7億元，同比增長(zhǎng)60.7%。彼時(shí)公司高管表示，第二季度收入超此前指引主要是強(qiáng)勁HPC AI需求，并預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自先進(jìn)制程。據(jù)介紹，人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)需求很強(qiáng)勁。隨著Token的數(shù)量增長(zhǎng)、AI模型的使用，將產(chǎn)生更多的計(jì)算需求以及更多的芯片需求，另外，主權(quán)AI的需求也很強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2025年收入將達(dá)到接近30%的年增長(zhǎng)率（美元計(jì)價(jià)）。

除了在AI芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位外，臺(tái)積電在智能手機(jī)半導(dǎo)體供應(yīng)方面仍占據(jù)重要地位，并且該業(yè)務(wù)也呈現(xiàn)回暖趨勢(shì)。不過(guò)，當(dāng)前市場(chǎng)更為關(guān)注的是，美國(guó)總統(tǒng)特朗普近日宣布，將對(duì)所有含有半導(dǎo)體的進(jìn)口產(chǎn)品征收100%的關(guān)稅，但對(duì)于那些已經(jīng)或明確承諾將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至美國(guó)的公司將給予豁免。

對(duì)此，彭博情報(bào)分析師認(rèn)為，臺(tái)積電和環(huán)球晶圓是中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商中最有可能從新關(guān)稅中受益的企業(yè)，兩家公司均在美投資建設(shè)了生產(chǎn)設(shè)施。

今年3月，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家宣布，未來(lái)4年臺(tái)積電有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)制造，加上此前正在進(jìn)行的650億美元亞利桑那州鳳凰城先進(jìn)半導(dǎo)體制造投資項(xiàng)目，臺(tái)積電在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。

據(jù)臺(tái)積電高管最新介紹，美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總共包括六個(gè)先進(jìn)制程的工廠，兩個(gè)先進(jìn)封裝工廠，一個(gè)研發(fā)中心。

摩根士丹利在最新發(fā)布的報(bào)告中分析稱，臺(tái)積電目前仍保有將對(duì)美國(guó)事業(yè)投資1650億美元的資本支出計(jì)劃，由于此項(xiàng)對(duì)美國(guó)的投資承諾，預(yù)期臺(tái)積電會(huì)獲得美國(guó)半導(dǎo)體關(guān)稅的豁免或?qū)捪奁冢@比大多數(shù)投資者原本所擔(dān)心的情況要好。