8月3日晚間微導納米(688147)公告，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉債，募集資金總額不超過11.7億元（含11.7億元），扣除發(fā)行費用后，將全部投資于半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目、研發(fā)實驗室擴建項目及補充流動資金。

微導納米是一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商。公司形成了以ALD技術為核心，CVD等多種真空薄膜技術梯次發(fā)展的產(chǎn)品體系，專注于先進微米級、納米級薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，向下游客戶提供尖端薄膜沉積設備、配套產(chǎn)品及服務。

在半導體領域內(nèi)，該公司是國內(nèi)首家成功將量產(chǎn)型High-k原子層沉積設備應用于集成電路制造前道生產(chǎn)線的國產(chǎn)設備廠商，是國內(nèi)首批成功開發(fā)并進入產(chǎn)業(yè)鏈核心廠商量產(chǎn)線的硬掩膜化學氣相沉積設備（CVD）國產(chǎn)廠商，也是行業(yè)內(nèi)率先為新型存儲提供薄膜沉積技術支持的設備廠商之一。

據(jù)披露，此番微導納米擬使用本次募集資金6.43億元，用于半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目。項目實施地址位于江蘇省無錫市新吳區(qū)內(nèi)，投資總額為6.7億元，擬計劃建設先進的生產(chǎn)車間，購置先進生產(chǎn)設備和量測設備，提升公司薄膜沉積設備的生產(chǎn)能力，建成后達產(chǎn)年的預計銷售收入為15.65億元。

薄膜沉積設備作為半導體制造過程中的關鍵設備，其性能和技術水平直接關系到芯片的質(zhì)量和性能。隨著國內(nèi)半導體市場的不斷擴大，對薄膜沉積設備的需求也在持續(xù)增長。然而，目前我國在高端薄膜沉積設備領域基本依賴進口，這不僅增加了生產(chǎn)成本，也制約了我國半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈安全。

微導納米表示，公司致力于薄膜沉積設備研究，經(jīng)過多年發(fā)展，形成了以原子層沉積（ALD）技術為核心，化學氣相沉積（CVD）等多種真空薄膜技術梯次發(fā)展的產(chǎn)品體系，覆蓋多類工藝技術和產(chǎn)品類別。目前，公司產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋邏輯、存儲、硅基OLED和第三代半導體等領域。近年來，受下游市場需求增長影響，公司規(guī)模迅速擴張，銷量增長迅速，公司半導體薄膜沉積設備銷售額由2021的0.25億元增長到2024年的3.32億元，CAGR為136.21%。截至2024年末，公司半導體領域在手訂單量為15.05億元，現(xiàn)有的生產(chǎn)能力難以支撐公司在業(yè)務規(guī)模上的擴張，為了保證公司的產(chǎn)品交付質(zhì)量及交付能力，公司急需擴建新的生產(chǎn)場地。

本項目將引進先進生產(chǎn)設備和驗證檢測設備，在增加公司產(chǎn)能的同時，進一步提高質(zhì)控能力，保障高效穩(wěn)定的交付水準；此外，本項目還將搭建覆蓋生產(chǎn)全流程的智能管理系統(tǒng)，提升公司生產(chǎn)效率和運營效率，以最大化釋放公司產(chǎn)能。因此，本項目的建設是公司實現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展目標、提升綜合競爭力的重要舉措。