7月31日晚間，奧士康(002913)披露了一份可轉債發行預案，公司擬發行可轉債總額不超過10億元，扣除發行費用后的募集資金凈額擬用于高端印制電路板項目。

公告顯示，高端印制電路板項目的實施主體為奧士康全資子公司廣東喜珍電路科技有限公司，項目實施地為廣東省肇慶市鼎湖區永安鎮，本項目投資總額為18.2億元，其中擬使用募集資金10億元，計劃建設期為24個月。

本項目通過新建生產廠房、引進國內外先進的印制電路板生產設備及配套設施，并招聘高素質的技術、管理和生產人員，旨在擴大公司高多層板及HDI板的生產規模，以滿足下游客戶日益增長的訂單需求。本項目建成并達產后擴充公司高多層板及HDI板產能，能進一步優化公司產品結構，提升產品競爭力，提高公司收入水平、增強盈利能力。

談及項目實施的必要性，奧士康稱，一是響應國家戰略布局，推動PCB產品高端化發展，二是積極建設高端PCB產能，滿足下游行業及市場需求，三是完善產品結構布局，契合技術變革趨勢，助力可持續發展。

奧士康表示，面對技術變革帶來的產業結構調整和下游訂單結構重構，PCB企業的產能承接能力與交付保障能力已成為客戶遴選供應商的重要考量標準。

近年來公司在數據中心及服務器、AIPC、汽車電子等領域積極拓展優質客戶資源，產品需求質量與技術要求不斷提升，高端PCB產品市場需求持續旺盛，公司目前在高端PCB產品方面已面臨一定產能瓶頸，難以滿足下游市場快速增長的需求。為把握產業升級帶來的行業機遇，公司亟需進一步擴大高多層板及HDI板等高端產品的生產產能，增強高端產品交付能力。

奧士康認為，本項目的實施能顯著提升公司在高端PCB產品的生產制造能力，強化對“復雜、高端、高一致性”的PCB產品訂單的承接與交付能力，有利于在AI服務器、AIPC、汽車電子等多個新興應用領域形成更強的產能匹配力和供應穩定性，進而提升客戶黏性、提升產品市場份額，為公司進一步發展打下堅實基礎。

值得一提的是，本次募投項目將聚焦高多層板及HDI板等高端產品產能建設，配備高精度的專業化設備與先進制造工藝，引進優秀人才，形成面向高端PCB產品的專用生產平臺。本項目實施后，公司將進一步構建高端PCB從產品定義、工程驗證、批量制造到持續優化的閉環生態，全面提升高端PCB產品的規模化交付能力，推動整體產品結構優化，增強公司核心競爭力，鞏固市場競爭地位，為公司構筑抗風險能力、實現長期可持續發展提供核心支撐。

談及項目實施的可行性，奧士康提到四點內容，一是國家產業政策積極支持，推動PCB行業快速發展，二是強大的技術研發實力為項目實施提供保障，三是豐富行業頭部客戶資源為項目實施奠定了客戶基礎，四是完善的生產和質量管理體系為項目實施提供了良好條件。

資料顯示，奧士康核心業務聚焦于高精密印制電路板（PCB）的研發、生產與銷售，憑借深厚的技術積累與卓越的制造工藝，在行業內樹立了良好的品牌形象與市場口碑。公司主要產品種類豐富，能夠滿足不同客戶群體的多樣化需求。產品應用領域極為廣泛，以數據中心及服務器、汽車電子、通信、消費電子等作為核心應用領域，并積極拓展能源電力、工控醫療等領域的市場，不斷擴大產品的市場覆蓋范圍。公司在技術創新、產品質量把控、客戶服務等方面持續發力，不斷提升自身的綜合實力與行業影響力。