7月22日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》中預(yù)測(cè)，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)7.4%。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)器及技術(shù)遷移的持續(xù)推動(dòng)下，2026年設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步攀升至1381億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將在2025年繼續(xù)擴(kuò)張，并于2026年再創(chuàng)新高。盡管行業(yè)正密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性，但由人工智能驅(qū)動(dòng)的芯片創(chuàng)新需求正持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張和先進(jìn)制程生產(chǎn)。”

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場(chǎng)劃分）方面，報(bào)告顯示，在2024年創(chuàng)下1043億美元銷售額紀(jì)錄后，晶圓廠設(shè)備（WFE）領(lǐng)域（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/掩模版設(shè)備）預(yù)計(jì)將在2025年增長(zhǎng)6.2%，達(dá)到1108億美元。這一數(shù)據(jù)較SEMI 2024年底預(yù)測(cè)的1076億美元有所上調(diào)，主要受代工廠和存儲(chǔ)器應(yīng)用設(shè)備銷售增加的推動(dòng)。展望2026年，WFE領(lǐng)域預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)10.2%，達(dá)到1221億美元，增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自為支持人工智能應(yīng)用而進(jìn)行的先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)能擴(kuò)張，以及各主要細(xì)分市場(chǎng)的工藝技術(shù)遷移。

后端設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2024年開(kāi)始的強(qiáng)勁復(fù)蘇基礎(chǔ)上繼續(xù)增長(zhǎng)。繼2024年同比增長(zhǎng)20.3%后，2025年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)23.2%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的93億美元。2024年，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)25.4%，2025年預(yù)計(jì)將再增長(zhǎng)7.7%，達(dá)到54億美元。2026年，后端設(shè)備領(lǐng)域擴(kuò)張勢(shì)頭將繼續(xù)，測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5.0%，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.0%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要受設(shè)備架構(gòu)復(fù)雜性顯著提升，以及人工智能和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）半導(dǎo)體對(duì)高性能的強(qiáng)勁需求推動(dòng)。不過(guò)，汽車、工業(yè)和消費(fèi)終端市場(chǎng)的持續(xù)疲軟將在一定程度上影響該領(lǐng)域的增長(zhǎng)。

WFE銷售額（按應(yīng)用劃分）方面，2025年，主要受先進(jìn)節(jié)點(diǎn)強(qiáng)勁需求推動(dòng)，用于Foundry和Logic應(yīng)用的WFE銷售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)6.7%，達(dá)到648億美元。2026年，該細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)6.6%，達(dá)到690億美元，增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)增加，以及隨著行業(yè)向2nm環(huán)繞式柵極（GAA）節(jié)點(diǎn)大規(guī)模生產(chǎn)邁進(jìn)，對(duì)前沿技術(shù)的需求持續(xù)上升。

SEMI測(cè)算，與memory相關(guān)的資本支出預(yù)計(jì)將在2025年增加，并在2026年持續(xù)增長(zhǎng)。主要受3D NAND堆疊技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)，NAND設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷2023年的急劇收縮后持續(xù)復(fù)蘇，2024年小幅增長(zhǎng)4.1%，預(yù)計(jì)將在2025年大幅增長(zhǎng)42.5%，達(dá)到137億美元，在2026年預(yù)計(jì)再增長(zhǎng)9.7%，達(dá)到150億美元。與此同時(shí)，2024年激增40.2%至195億美元的DRAM設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2025年和2026年將分別增長(zhǎng)6.4%和12.1%，以支持人工智能部署所需的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）投資。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）方面，報(bào)告預(yù)計(jì)至2026年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)將繼續(xù)保持設(shè)備支出前三甲地位。中國(guó)大陸在預(yù)測(cè)期內(nèi)將繼續(xù)領(lǐng)跑所有地區(qū)，不過(guò)銷售額預(yù)計(jì)將從2024年創(chuàng)紀(jì)錄的495億美元有所下降。

“除歐洲外，所有其它地區(qū)預(yù)計(jì)將從2025年開(kāi)始設(shè)備支出顯著增加。不過(guò)，日益加劇的貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)影響各地區(qū)的增長(zhǎng)步伐。”SEMI稱。