中微半導(688380)7月22日晚間公告，為深化全球化戰略布局，提升國際化品牌形象，多元化融資渠道，公司擬發行境外上市外資股（H股）股票并申請在香港聯交所主板掛牌上市。

中微半導表示，公司將充分考慮現有股東的利益和境內外資本市場的情況，在股東大會決議有效期內選擇適當的時機和發行窗口完成本次發行上市。

根據A股上市公司發行H股并在香港聯交所上市的相關規定，中微半導本次發行H股并上市尚需提交公司股東大會審議，并需取得中國證券監督管理委員會、香港聯交所和香港證券及期貨事務監察委員會等相關政府機構、監管機構備案、批準和/或核準。

截至目前，中微半導正積極與相關中介機構就本次發行H股并上市的相關工作進行商討，除本次董事會審議通過的相關議案外，其他關于本次發行H股并上市的具體細節尚未確定。

據了解，中微半導是一家以MCU為核心的平臺型芯片設計公司，產品除了8位及32位MCU產品以外，還有多種SoC、ASIC以及功率器件產品，廣泛應用于家電、消費電子、工業控制、汽車電子、醫療健康等眾多領域，擁有數百家包括知名電子產品制造廠商、板卡廠、方案公司、經銷商在內的直接或間接客戶。

中微半導深耕家電控制芯片20余年，習慣面向特定領域研發產品，存在產品的專用性有余而通用性不足的問題。2024年，中微半導保持高強度的研發投入，大力開發通用型MCU產品，通用型8位機系列化目標已經實現，32位機M0+內核低成本和高性能通用產品完成投片，M4內核通用產品完成設計，產品結構從專用MCU向專用與通用兼顧MCU轉型順利。通用MCU產品料號的增加，拓展了產品應用領域，比如進入AI服務器和機器人領域，公司產品市場空間有效擴大。

業績方面，2024年中微半導實現營業收入9.12億元，同比增長27.76%；凈利潤1.37億元。報告期內，公司下游客戶所處領域的需求回暖帶動對集成電路需求的增加，新經濟、新業態的出現擴大了公司產品的應用領域，致使公司芯片年出貨量持續增長、累創新高，推動營業收入大幅增長。公司新產品推出不斷豐富了產品系列，滿足更多應用場景，比如車規級產品持續增多，得到多家行業知名客戶的采用，出貨量增長迅速。

2025年一季度中微半導實現營業收入2.06億元，同比增長0.52%；凈利潤3442.02萬元，同比增長19.4%。報告期內公司產品毛利率為34.46%，同比增長7個百分點。