近日，愛集微發布《2025中國前道設備上市公司研究報告》，報告聚焦全球半導體前道設備行業發展態勢及中國上市公司表現，系統呈現了行業核心數據與發展態勢等。

該報告以北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技等11家上市企業為樣本，單獨拆分了每家公司前道設備業務的財務數據，構建了全方位對標體系。報告顯示，2024年，前道設備行業上市公司總收入650.73億元，同比增長37.05%，毛利率約40.52%，研發占比為14.95%。

愛集微認為，市場對芯片的強勁需求，驅動了芯片工藝持續迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進。這一變化對集成電路裝備不斷提出挑戰，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據SEMI統計，2024年全球集成電路裝備的銷售額達1161億美元，創歷史新高。中國大陸作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求保持增長，2024年中國大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續位居全球首位。全球半導體產業將目光聚焦于先進封裝技術，其通過異構集成（如Chiplet）、三維堆疊等創新工藝，為延續芯片性能提升提供了新的路徑。據Yole Group預測，全球先進封裝市場規模將從2023年的378億美元增至2029年的695億美元。

這一增長主要得益于AI、高性能計算及5G/6G技術對算力密度的極致需求，以及數據中心、自動駕駛等領域對低功耗、高可靠性封裝的迫切需要。同時，先進封裝技術也沿著多元化方向發展。2.5D/3D封裝成為AI芯片的核心封裝方案；系統級封裝（SiP）通過微型化集成技術，在可穿戴設備、AR/VR領域占據優勢；扇出型封裝（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大靈活性滿足5G與消費電子需求；混合鍵合技術作為下一代高密度集成的關鍵，各個頭部廠家等正推動其量產先進封裝技術的迭代對先進封裝裝備提出更高要求，推動行業進入增量發展新階段。

報告梳理了SEMI（國際半導體產業協會）、Gartner及BCG等行業機構發布的2023—2024年最新預測數據，并指出2022年至2027年全球十大半導體設備市場體量將呈現顯著的結構性增長與技術驅動分化：

從具體細分領域來看，晶圓制造設備方面：2022年市場規模約980億美元，2023年受行業庫存調整影響短暫下滑至860億美元（SEMI，2024），但隨著3nm/2nm先進制程擴產，2027年預計突破1200億美元，年復合增長率（CAGR）達4.2%。其中極紫外光刻機（EUV）需求增速領跑，2024—2027年CAGR將達18%（ASML年報）。

刻蝕設備方面：因3D NAND堆疊層數增至500+層及邏輯芯片多重曝光工藝需求，2022年市場為230億美元，2027年將擴至350億美元（CAGR 8.7%）。Lam Research預測其導體刻蝕設備收入2025年較2022年增長60%。

薄膜沉積設備方面：2022年規模195億美元，隨著GAA晶體管技術普及（需超20層薄膜堆疊），2027年增至290億美元（CAGR 8.3%）。原子層沉積（ALD）設備占比將從2022年25%升至2027年35%（TECHCET）。

過程控制與檢測設備方面：先進制程良率管理復雜度提升推動該領域2022年78億美元市場至2027年130億美元（CAGR 10.8%），KLA Corporation在晶圓缺陷檢測市占率超50%（Gartner）。

清洗設備方面：2022年65億美元，2027年達95億美元（CAGR 7.9%）。單片清洗設備因高效去污需求替代槽式設備，份額從2022年45%升至2027年60%（SEMI）。

化學機械拋光（CMP）方面：3D芯片堆疊推動拋光步驟激增，市場從2022年42億美元增至2027年68億美元（CAGR 10.1%），Applied Materials占據超70%份額（BCG分析）。

離子注入設備方面：2022年22億美元，2027年30億美元（CAGR 6.4%），低能離子注入機因FinFET/GAA結構精細化需求加速滲透。

封裝設備方面：2022年78億美元，2027年150億美元（CAGR 14%），增速居首。先進封裝（如CoWoS、HBM）設備占比從2022年30%升至2027年55%（Yole Développement）。

測試設備方面：2022年85億美元，2027年130億美元（CAGR 8.8%）。AI芯片測試時間較傳統芯片延長3—5倍，推動Teradyne高端測試機收入2023—2027年CAGR達22%（公司投資者報告）。

硅片制造設備方面：300mm大硅片產能擴張帶動設備市場從2022年25億美元增至2027年40億美元（CAGR 9.8%），中國廠商新增產能占全球35%（SEMI全球晶圓廠預測）。

事實上，中國作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求持續增長。近5年國內市場規模增速顯著高于全球，主要得益于國內半導體產業的快速發展以及國家政策對半導體產業鏈的大力扶持。

同時，報告亦指出，不同類型的半導體設備國產化率呈現出差異化的態勢。在去膠設備領域，國產化率表現突出，屹唐股份、盛美上海等企業處于國內領先地位；清洗設備的國產化率約為20%，其中盛美上海的設備中標數量在國內僅次于日本迪恩士，至純科技、北方華創、芯源微等也是推動國產替代的主要力量，且各家在產品類型上各有側重；氧化擴散/熱處理設備的國產化率約28%，北方華創、屹唐股份、盛美上海在中標設備數量方面較為靠前；刻蝕設備國產化率約為23%，中微公司、北方華創、屹唐股份在國內排名前三；高端化學機械拋光（CMP）設備的國產化率較低，華海清科為國內該細分領域的龍頭企業；薄膜沉積設備的國產化率持續提升，拓荊科技、北方華創、盛美上海在中標設備數量上領先；離子注入設備國產化率約3.1%，爍科中科是少數獲得采購的國產廠商之一，萬業企業子公司凱世通半導體也在推動國產化進程中發揮重要作用；光刻設備的國產化率極低，僅約1%，主要由上海微電子承擔相關工作。

“我國半導體設備銷售額快速增長的同時，國產化進程也在持續推進，雖然在高端設備領域仍面臨較大挑戰，不同細分領域進展并不均衡，但整體呈現加速趨勢。”愛集微稱。